[发明专利]含烯丙基有机聚硅氧烷的可交联组合物

说明书

本发明涉及包括含烯基的有机聚硅氧烷、含Si键合氢原子的有机硅化合物以及催化剂的可交联组合物，涉及通过交联该组合物制备的成形制品，并且涉及制备涂层的方法。

在用于制备排斥粘性物质的表面涂层的可交联组合物中，更具体在用于剥离纸的涂层的可交联组合物中，作为含烯基的有机聚硅氧烷，通常使用具有末端烯基的线性二有机聚硅氧烷，这些硅氧烷沿着主链具有直接结合到D单元的侧基烯基。举例而言，这种可交联组合物在US 4476166 A中有所描述。

在EP 361477 A中表明如果使用具有少于4个碳原子的烯基，并且如果所得共聚的含烯基的有机聚硅氧烷在含铂物质存在下反应，则反应速率不可避免地低。

在US 4,609,574中，具有侧基高级烯基(例如己烯基)的二有机聚硅氧烷是在氢硅烷化反应中通过使具有侧基SiH基的二有机聚硅氧烷与α，ω-二烯(例如1，5-己二烯)反应而得到的。然而，此方法导致在聚合物中己二烯的不希望剩余，这导致不希望的气味。1，5-己二烯也相对昂贵。此外，1，5-己二烯容易进行异构化，产生双键未终止的己烯基，并且因此其仅缓慢交联。然而，尤其地，相对大的有机烯基增加了二有机聚硅氧烷的有机特性。这导致在自粘合材料的部件上改进的粘合性，并且导致剥离纸涂层的较差剥离力性质，尤其是在高除去速度下。

本发明的目的是提供可交联组合物，其包括含烯基的有机聚硅氧烷，该组合物不具有以上缺点，尤其是在交联后，在高除去速度下需要的剥离力低，而不伴随交联速率的降低。

本发明提供了可交联组合物，其包括：

(A)通式(I)的含烯基的有机聚硅氧烷：

其中

R是一价的、SiC-键合的、未取代的或取代的具有1-18个碳原子的烃基，其不含脂族碳碳双键，

R¹是一价的、SiC-键合的、未取代的或取代的具有1-18个碳原子的烃基，

A是烯丙基，

Vi是乙烯基，

m是40-1000的值，以及

n是1-10的值。

(B)含Si键合氢原子的有机硅化合物，以及

(C)促进Si键合氢加成到脂族双键的催化剂。

包括含侧基烯丙基的有机聚硅氧烷(A)的可交联组合物具有以下优点：它们具有高固化速率，与包括含侧基己烯基的有机聚硅氧烷(A)的组合物的固化速率相当。在该组合物的高固化速率下，尽管交联时间短，也发现交联的组合物内的可引出水平低。

然而，在组合物包括的有机聚硅氧烷(A)除了侧基烯丙基也具有末端烯丙基的情况下，固化速率更慢得多。

与相对大的的侧基烯基如己烯基相比，烯丙基将较小的烃部分带入分子中。因此，有机硅特征弱化到更小的范围。因此在交联后，可交联组合物展示了自粘合材料的较低粘合性，结果是在高除去速度下必须是更低的剥离力。典型的除去速度是200-400m/min，更特别是300m/min。

R基的实例是烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基如正己基、庚基如正庚基、辛基如正辛基和异辛基(如2，2，4-三甲基戊基)、壬基如正壬基、癸基如正癸基、十二烷基如正十二烷基、以及十八烷基如正十八烷基；环烷基，例如环戊基、环己基、环庚基以及甲基环己基；芳基，例如苯基、萘基、蒽基以及菲基；烷芳基，例如邻、间及对甲苯基、二甲苯基以及乙基苯基；芳烷基，例如苄基、α-苯基乙基和β-苯基乙基。

取代的R基的实例是卤烷基，例如3，3，3-三氟正丙基、2，2，2，2′，2′，2′-六氟异丙基、七氟异丙基，以及卤芳基，例如邻氯苯基、间氯苯基和对氯苯基。

R基优选是具有1-6个碳原子的单价烷基，特别优选甲基。

R¹基的实例是对R基所列出的实例和烯基，包括具有末端脂族碳碳双键的那些，例如乙烯基、5-己烯基、环己烯基、1-丙烯基、烯丙基、3-丁烯基以及4-戊烯基。

优选R¹基具有R的定义。

优选m具有100-200的值，特别优选120-160。优选n具有1-6的值，更特别是2-5。

有机聚硅氧烷(A)在25℃的平均粘度优选为100-10000mPa.s。更优选在25℃为200-1000mPa.s。

本发明的有机聚硅氧烷(A)是通过常规方法使用合适的催化剂制备的，例如通过烯丙基甲基二氯硅烷的水解，随后用环聚二甲基硅氧烷和乙烯基封端的二甲基硅氧烷平衡所得的水解物。