[发明专利]智能卡及制造智能卡的方法无效

专利信息
申请号: 200680019981.8 申请日: 2006-04-05
公开(公告)号: CN101189626A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 罗伯特·辛格尔顿 申请(专利权)人: 因诺瓦蒂尔公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 孟锐
地址: 美国佛*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 智能卡 制造 方法
【说明书】:

技术领域

背景技术

一般来说,智能卡可用作信用卡、银行卡、ID卡、电话卡、安全卡或类似装置。智能卡通常是通过以夹层阵列装配数层塑料片材而构成。此外,智能卡含有使所述智能卡能够实施许多功能的电子组件。

欧洲专利第0 350 179号揭示了一种智能卡,其中电子电路被囊封在一层塑料材料中,所述塑料材料被引入所述卡的两个表面层之间。所述方法进一步包含将高抗张强度保持部件邻接模具的一侧,相对于所述侧定位智能卡额电子组件,且然后,将反应可成型聚合物材料注入所述模具内以使其囊封所述电子组件。

欧洲专利申请案第95400365.3号教示了一种制造无触点智能卡的方法。所述方法采用刚性架来将电子模组定位及固定在上热塑性片材与下热塑性片材之间的间隙空间中。在机械地将所述架固定到下热塑性片材之后,所述间隙空间被填充可聚合树脂材料。

美国专利第5,399,847号教示了一种信用卡,其由三层构成,也就是外层、第二外层及中间层。所述中间层是通过注入热塑性粘合材料而形成的,所述热塑性粘合材料将智能卡的电子元件(例如,IC芯片及天线)装入中间层材料中。所述粘合材料是优选地是由共缩聚酰胺的混合物或具有两种或更多种当接触空气时硬化的化学反应性组份的胶水组成。此智能卡的外层可以是由各种聚合物材料(例如,聚氯乙稀或聚氨酯)组成。

美国专利第5,417,905号教示了一种制造塑料信用卡的方法,其中由两个外壳构成的模具经闭合以界定用于生产所述卡的空腔。标签或图像支持被置于每一模具外壳中。然后,将所述模具外壳组合在一起并将热塑性材料注入所述模具以形成所述卡。所述流入塑料将所述标签或图像支撑压在相应的模具表面上。

美国专利第5,510,074号教示了一种制造智能卡的方法,所述智能卡具有:卡体,其具有大致平行的主侧面;支持部件,其在至少一侧上具有图形元件;及电子模块,其包括固定到芯片的接触阵列。所述制造方法通常包含以下步骤:(1)将支持部件置于界定所述卡的体积及形状的模具中;(2)将所述支撑部件保持在所述模具的第一主壁上;(3)将热塑性材料注入由所述中空空间界定的体积中以填充未被所述支持部件占据的积体部分;及(4)在所注入材料有机会完全固化之前将电子模块插入所述热塑性材料中的适当位置处。

美国专利第4,339,407号揭示了一种呈载体形式的电子电路囊封装置,所述载体的壁具有结合有特定小孔的平台、凹槽及凸起部的特定布置。所述模具的壁区段以既定阵列保持电路组合件。所述载体的所述壁是由微挠性材料组成以便于插入所述智能卡的电子电路。所述载体能够被插入外部模具。此导致所述载体壁朝彼此移动以在所述热塑性材料的注入期间安全地保持所述组件成直线。所述载体的壁的外侧具有突出部,所述突出部用以与所述模具的壁上的定位器相配合以将所述载体定位及固定于所述模具内。所述模具还具有孔以允许所截留气体的逃逸。

美国专利第5,350,553号教示了一种在注射成型机中的塑料卡上产生装饰图案且将电子电路置于所述塑料卡中的方法。所述方法包含以下步骤:(a)在注射成型机中的敞开式模具腔上引入并定位膜(例如,承受装饰图案的膜);(b)闭合所述模具腔以便将所述膜固定且夹持在其中的适当位置处;(c)通过所述模具中的一缝隙将电子电路芯片插入到所述模具腔中以将所述芯片定位于所述空腔中;(d)将热塑性支持合成物注入所述模具腔中以形成统一卡;及(e)其后,移除任何多余材料,打开所述模具腔并移除所述卡。

美国专利第4,961,893号教示了一种智能卡,其主特征是支持集成电路芯片的支持元件。所述支持元件用于将所述芯片定位于模具腔内。所述卡体是通过将塑料材料注入所述腔内所形成的以使所述芯片整个地嵌入所述塑料材料中。在一些实施例中,所述支持的边缘区域被夹持在相应的模具的承载表面之间。所述支持元件可以是从成品卡剥离的膜或其可以是做为所述卡的组成部分保留的片材。如果所述支持元件是剥离膜,则其中所含有的任何图形元件被转移所述卡上并保持可见。如果所述支持元件保持为所述卡的组成部分,则所述图形元件形成于其表面上,且因此可为卡片用户看见。

美国专利第5,498,388号教示了一种智能卡装置,其包括具有贯穿开口的卡纸板。半导体模块安装于所述开口上。将树脂注入所述开口中以使模塑树脂在此条件下形成以便仅暴露用于所述半导体模块的外部连接的电极端子。通过以下完成所述卡:将具有贯穿开口的卡板安装到两个对置模具中的下模具上;将半导体模块安装到所述卡板的开口上;上紧上模具,其具有通到下模具上的浇口;及通过所述浇口将树脂注入到所述开口中。

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