[发明专利]用于监测造纸中的有机沉积物的方法

权利要求书

1.一种用于监测来自造纸工艺的流体或纸浆的有机沉积物沉积的方法，其包括测量来自所述流体或纸浆的有机沉积物沉积到石英晶体微量天平上的速率，所述石英晶体微量天平具有与所述流体或纸浆接触的顶面以及与所述流体或纸浆隔离的第二底面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述石英晶体微量天平的所述顶面由一种或多种导电材料制成，所述导电材料选自以下物质组成的组：铂、钛、银、金、铅、镉、具有或不具有注入离子的类金刚石薄膜电极、钛，铌，钽的硅化物、铅硒合金、汞合金以及硅。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述造纸工艺在选自以下组成的组的场所进行：纸浆厂、造纸机、造薄纸机、再调浆器、水回路、湿部备料以及脱墨阶段。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述有机沉积物选自以下物质组成的组：木材、提出物、再沉积的木质素、消泡剂、表面活性剂以及胶粘剂。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述胶粘剂选自胶料化学制品和粘合剂组成的组。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述纸浆为液体浆。

7.一种用于测量减少造纸工艺中的有机沉积物沉积的抑制剂的效果的方法，其包括：

a.监测来自造纸工艺的流体或纸浆的有机沉积物沉积，所述方法包括测量来自所述流体或纸浆的有机沉积物沉积到石英晶体微量天平上的速率，所述石英晶体微量天平具有与所述流体或纸浆接触的顶面以及与所述流体或纸浆隔离的第二底面；

b.向所述流体或纸浆加入减少有机沉积物沉积的抑制剂；以及

c.再次测量来自所述流体或纸浆的有机沉积物沉积到所述石英晶体微量天平上的速率。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述造纸工艺在选自以下组成的组的场所进行：纸浆厂、造纸机、造薄纸机、再调浆器、水回路、湿部备料以及脱墨阶段。

9.一种用于测量减少造纸工艺中的有机沉积物沉积的抑制剂的效果的方法，其包括：

a.监测来自流体或纸浆的有机沉积物的沉积，该流体或纸浆模拟造纸工艺中形成的流体或纸浆，所述方法包括测量来自所述流体或纸浆的有机沉积物沉积到石英晶体微量天平上的速率，所述石英晶体微量天平具有与所述流体或纸浆接触的顶面以及与所述流体或纸浆隔离的第二底面；

b.向所述流体或纸浆中加入减少有机沉积物沉积的抑制剂；以及

c.再次测量来自所述流体或纸浆的有机沉积物沉积到所述石英晶体微量天平上的速率。

10.根据权利要求4所述的方法，其中所述表面活性剂为硅表面活性剂。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述有机沉积物为硅表面活性剂以及所述造纸工艺为薄纸再制浆工艺。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述石英晶体微量天平的所述顶面涂覆有选自以下物质组成的组的任何一种或多种导电或不导电的材料：聚合物膜、单层、多层、表面活性剂、聚合物电解质、硫醇、二氧化硅、芳香族山梨酸酯、自组装单层以及固体分子。