[发明专利]粘接剂图案形成用组合物、使用其获得的层压结构物及其制造方法有效
| 申请号: | 200680019288.0 | 申请日: | 2006-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN101189124A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
| 发明(设计)人: | 宇敷滋;槙田昇平;日马征智 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号: | B32B7/14 | 分类号: | B32B7/14;B29C65/52;C09J11/06;C09J157/00;C09J163/00;G02B6/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘接剂 图案 形成 组合 使用 获得 层压 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种层压结构物的粘接剂图案形成用组合物,其用于通过由碱显影型光刻法形成的粘接剂图案的固化物而接合构件之间,其特征在于,该组合物由含有以(A)1分子中同时具有羧基和烯属不饱和键且具有酸值30~160mgKOH/g的含羧基感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合引发剂作为必须成分的光固化型热固化型粘接剂所构成。
2.根据权利要求1所述的粘接剂图案形成用组合物,其特征在于,所述含羧基感光性预聚物(A)如下形成:使1分子中至少具有2个环氧基的多官能环氧化合物(a)的环氧基与不饱和单羧酸(b)的羧基进行酯化反应,使所生成的仲羟基进一步与饱和或不饱和的多元酸酐(c)进行加成而得到。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂图案形成用组合物,其特征在于,所述光固化型热固化型粘接剂进一步包含有机溶剂和/或光聚合性单体作为稀释剂。
4.根据权利要求1~3任一项所述的粘接剂图案形成用组合物,其中所述光固化型热固化型粘接剂还包含选自颜料、导电性颗粒、陶瓷微粒、填充剂、分散剂、热阻聚剂、增稠剂、增塑剂、流动性赋予剂、稳定剂、消泡剂、流平剂、及防结块剂中的至少一种添加剂。
5.一种层压结构物的制造方法,其特征在于,将所述权利要求1~4任一项所述的粘接剂图案形成用组合物涂布于被粘接构件表面,用活性能量射线进行选择性图案曝光后,通过显影除去未曝光部分,由此形成粘接剂图案,接着,将应接合的粘接构件压接于所述粘接剂图案上,并将上述粘接剂图案热固化。
6.一种层压结构物,其特征在于,构件之间通过所述权利要求1~4任一项所述的粘接剂图案形成用组合物所形成的粘接剂图案的固化物进行接合。
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