[发明专利]高速基片对齐器设备有效
申请号: | 200680019061.6 | 申请日: | 2006-03-29 |
公开(公告)号: | CN101379604A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | J·T·穆拉;M·霍塞克;T·博顿利;U·吉尔克里斯特 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 原绍辉;刘华联 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 对齐 设备 | ||
1.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输的框架;
能保持基片且通过卡盘驱动轴可移动地连接到框架的倒转卡盘,该卡盘驱动轴接合到倒转卡盘,以用于将倒转卡盘相对于框架移动且实现基片的对齐;
位于卡盘和卡盘驱动轴之间的感测装置,以用于检测基片的位置确定特征;和
可移动地连接到框架且位于框架内侧倒转卡盘下方的基片传递机构,以用于将基片从倒转卡盘移动到基片运输器。
2.根据权利要求1所述的设备,其中倒转卡盘构造为允许基片运输器在基片对齐期间保持在框架内。
3.根据权利要求1所述的设备,进一步包括位于倒转卡盘和卡盘驱动轴之间的防污罩。
4.根据权利要求1所述的设备,其中倒转卡盘具有抓紧系统,抓紧系统包括从倒转卡盘的中心径向延伸的第一端部和第二端部以用于抓紧基片的相对侧。
5.根据权利要求4所述的设备,其中倒转卡盘抓紧系统的第一端部和第二端部的每个具有抓紧垫,且其中抓紧垫的一个或多个可移动,从而允许了基片的抓紧和释放。
6.根据权利要求4所述的设备,其中抓紧系统适合于抓紧基片的边缘。
7.根据权利要求1所述的设备,其中感测装置相对于框架固定。
8.根据权利要求1所述的设备,其中感测装置包括反射光学传感器。
9.根据权利要求1所述的设备,其中基片传递机构包括独立地可移动的提升垫,每个提升垫能独立地将基片从倒转卡盘传递到基片运输器。
10.根据权利要求9所述的设备,其中每个提升垫适用于边缘抓紧基片。
11.根据权利要求9所述的设备,其中提升垫布置为使得提升垫的至少一个能与基片运输器在框架内的位置无关地到达倒转卡盘,以将基片从卡盘传递到基片运输器。
12.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许边缘抓紧基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输的框架;和
连接到框架的边缘抓紧卡盘系统,以用于保持基片且将基片旋转定位到预先确定的对齐后基片方位;
其中卡盘系统构造为与运输器无关地实现预先确定的对齐后基片方位,使得与相对于运输器的预先确定的对齐后基片方位无关地可以实现将对齐后的基片到运输器的传递,而无基片的旋转再定位。
13.一种基片对齐器设备,其包括:
适合于允许基片运输器将基片运输到对齐器设备和从对齐器设备运输的框架;
连接到框架的驱动部分;
可移动地连接到框架的第一基片接口部分,用于直接与基片形成接口且可操作地连接到驱动部分以用于实现第一基片接口部分相对于框架的移动;和
可移动地连接到框架的第二基片接口部分,用于直接与基片形成接口且可操作地连接到驱动部分以用于实现第二基片接口部分相对于框架的移动;
其中第一基片接口部分被移动以实现基片的位置确定特征的检测,且第二基片接口部分被移动以实现基片的再定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造