[发明专利]电磁波屏蔽材料及其制造方法有效
| 申请号: | 200680018965.7 | 申请日: | 2006-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN101185385A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
| 发明(设计)人: | 末永涉;冈田淳;谷村功太郎 | 申请(专利权)人: | 大日本油墨化学工业株式会社;郡是株式会社 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;G09F9/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种电磁波屏蔽材料的制造方法,其特征在于,将包含导电性颗粒、粘合剂以及溶剂的导电性糊剂成几何学图案地丝网印刷到具有透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层表面,然后对该印刷后的透明性树脂基材进行加热处理,以在该透明多孔层表面形成几何学图案的导电部,其中,所述透明多孔层含有选自氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和金属所组成的组中的至少一种作为主要成分。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述导电性颗粒是表面被氧化银覆盖的银颗粒。
3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,制造所述导电性糊剂的方法具有如下工序:分散工序,在表面活性剂的存在下使导电性粉末分散在分散用溶剂中;干燥工序,使所述分散液真空冷冻干燥;以及糊剂化工序,将所述干燥工序的产物与粘合剂和溶剂混合,制造粘合剂/导电性颗粒的质量比为0.1以下的导电性糊剂。
4.根据权利要求1或3所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述透明性树脂基材在与透明多孔层相反一面具有硬涂层。
5.根据权利要求1或3所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述导电性糊剂包含:100重量份表面被氧化银覆盖的银颗粒;1~10重量份粘合剂,其以选自聚酯树脂、丙烯酸类树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂以及它们的共聚树脂所组成的组中的至少1种作为主要成分;以及1~20重量份溶剂,其以选自芳香族烃、酮类、二醇的醚类、二醇的醚酯类以及萜品醇所组成的组中的至少1种作为主要成分。
6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述透明多孔层的厚度为0.05~20μm左右。
7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述透明多孔层由选自硅石、二氧化钛以及矾土所组成的组中的至少1种作为主要成分的微粒的集合体形成,在该微粒之间具有细孔。
8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述微粒的平均粒径为10~100nm左右,所述细孔径为10~100nm左右。
9.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述透明多孔层通过选自凹版涂布、胶版涂布、逗点涂布、口模式涂布、狭缝式涂布、喷涂、镀覆法、溶胶-凝胶法、LB膜法、CVD、蒸镀、溅射、离子电镀所组成的组中的1种方法形成。
10.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述加热处理的温度为130~200℃左右。
11.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述透明性树脂基材的树脂为选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、硅酮树脂、环状聚烯烃树脂、聚芳酯树脂和聚醚砜树脂所组成的组中的至少1种。
12.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料的制造方法,所述透明性树脂基材是片状、膜状或平板状。
13.一种电磁波屏蔽材料,其通过权利要求1所述的制造方法制造。
14.根据权利要求13所述的电磁波屏蔽材料,导电部的几何学图案的线宽为10~30μm左右,开口率为80~95%左右。
15.一种膜状电磁波屏蔽材料,该电磁波屏蔽材料在透明性树脂基材上具有几何学图案的导电部,全光线透过率为72~91%,雾度值为0.5~6%,表面电阻值为5Ω/□以下,导电部的几何学图案的线宽为10~30μm左右,开口率为80~95%左右。
16.一种等离子显示器用电磁波屏蔽过滤器,其包含权利要求13~15任一项所述的电磁波屏蔽材料。
17.一种形成几何学图案的导电部的方法,将包含导电性颗粒、粘合剂以及溶剂的导电性糊剂成几何学图案地丝网印刷到具有透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层表面,然后加热处理,以在该透明多孔层表面形成几何学图案的导电部,其中,所述透明多孔层含有选自氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和金属所组成的组中的至少一种作为主要成分。
18.根据权利要求17所述的方法,所述导电性颗粒是表面被氧化银覆盖的银颗粒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本油墨化学工业株式会社;郡是株式会社,未经大日本油墨化学工业株式会社;郡是株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680018965.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





