[发明专利]发光元件的密封方法及发光元件模块

说明书

技术领域

[001]本发明涉及一种使凝胶前体凝胶化、并使用失去流动性的凝胶密封材料来密封发光元件的方法。此外，还涉及一种使用该方法而形成的发光元件模块。

背景技术

[002]发光二极管(LED：Light Emitting Diode)发光元件模块具有耗电量低、体积小、重量轻等特点，常用作打印头的光源、液晶背光的光源及各种仪表的光源等。

[003]这样的发光元件模块，如图7所示，包括：发光元件90、具有收纳发光元件90的凹部的基体91、覆盖发光元件90的盖体92、在基体91和盖体92之间配置有密封发光元件90的硅酮(silicone)-凝胶93。

[004]密封该发光元件90的硅酮-凝胶93通过两种液体混合并加热，再凝胶化而成。这两种液体加热到80℃到150℃左右发生化学反应，从而形成硅酮凝胶93。

[005]密封该发光元件的方法之一是：将发光元件90设置在基体91上后，将盖体92和基体91一体化，如图7所示，使用注射器94从盖体92和基体91之间的间隙中边混合边注射，加热由硅酮-凝胶93形成的两种液体。此时，为了不放进去导致降低发光输出功率等原因的气泡，注射两种液体的混合物直到将其注射到泄出为止。

[006]此外，还有将发光元件收纳在基体凹部内并注入柔软材料，安置好在发光元件方向突出来的盖体后，再通过加热使其一体化来密封发光元件的方法(例如，参照专利文献1)。该柔软材料通过采用浇注罐封(potting)来注射而使其具有流动性，将盖体放置好后加热使柔软材料凝胶化。

[007]特开2003-318448号

[008]然而，将两种液体边混合边通过注射器94注入的方法为了在基体91和盖体92之间不产生气泡，就必须注射该液体直到将其注射到泄出为止。也就是说，白白浪费了注射泄出的液体。此外，也难以确定注射器94的前端与将两种液体注射入盖体91和盖体92之间的注入口的位置。

[009]另外，为了使形成硅酮-凝胶93的两种液体凝胶化，就必须要加热。也就是说，基体91和盖体92就必须使用能够耐受凝胶化所必要的热的材料，从而限制了可以使用的材料。此外，由于采用该方法时会蒸发而形成气泡，从而导致了发光的输出功率的降低，因此，就不能采用使用了溶剂的物质作为凝胶的凝胶前体。

[010]另一方面，专利文献1的密封发光元件的方法是通过在发光元件方向设置突起的盖体，从而能够防止在具有流动性的柔软材料上产生气泡。而且，在注入具有流动性的柔软材料时比较容易定位。但是，根据该专利文献1的方法，为了使柔软材料凝胶化，就必须加热，因此，无法解决不能采用在凝胶前体中使用溶剂的物质的问题。

发明内容

[011]根据现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种发光元件的密封方法，在盖体安装后不进行凝胶化，不仅能够防止发光元件模块中产生气泡，而且通过采用由使用了溶剂的凝胶前体而形成的凝胶密封材料，能够密封发光元件。此外，本发明的目的还在于提供一种通过该密封方法形成的发光元件模块。

[012]本发明的一种发光元件的密封方法，采用通过将凝胶前体凝胶化来失去流动性的凝胶密封材料，其特征在于，包括如下步骤：将所述凝胶前体凝胶化，形成所述凝胶密封材料；将形成的凝胶密封材料置于所述发光元件上；将所述盖体置于所述凝胶密封材料上，以将所述发光元件和所述凝胶密封材料夹持住；朝所述发光元件方向按压所述盖体。

[013]根据本发明的发光元件的密封方法，由于在凝胶密封材料被置于发光元件上之前就进行凝胶密封材料的凝胶前体的凝胶化，使凝胶密封材料失去了流动性，因此就没有必要在安装盖体后进行凝胶化了。这样，就能够使用采用注射法难以操作的高粘性凝胶前体。此外，还能够采用使用了溶剂的物质作为凝胶密封材料的凝胶前体。

[014]本发明的发光元件的密封方法，其特征在于，在将所述盖体放置到所述凝胶密封材料上之前，还包括步骤：将所述密封凝胶密封材料朝着所述发光元件方向按压。通过该按压，能够防止发光元件和凝胶密封材料之间混入气泡。

[015]进一步，本发明的发光元件的密封方法，其特征在于，在将所述盖体朝着所述发光元件方向按压的步骤中，通过减压的按压方法按压所述盖体。通过将发光元件周围的空气的压力减小，就能够防止在发光元件和凝胶密封材料之间、以及凝胶密封材料和盖体之间混入气泡。