[发明专利]低磁致伸缩体和采用其的压粉磁芯无效

专利信息
申请号: 200680018427.8 申请日: 2006-05-23
公开(公告)号: CN101185144A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 服部毅;田岛伸;杉山昌挥;岸本秀史;山口登士也;龟甲忠义 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社;株式会社精密烧结
主分类号: H01F1/26 分类号: H01F1/26;C22C38/00;C22C38/02;H01F3/08;H01F41/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;李峥
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 低磁致 伸缩 采用 压粉磁芯
【权利要求书】:

1.一种低磁致伸缩体,通过如下步骤获得:在由软磁材料制成的粉末中添加有机化合物并成形,然后在惰性气体中对压粉体进行热处理,所述有机化合物在与所述软磁材料组合使用时,具有使所述软磁材料的磁致伸缩量变化的作用;

其中,其磁致伸缩λo-p(1T/50Hz)的绝对值为1.0×10-6或更低。

2.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中,其磁致伸缩λo-p(1T/50Hz)的绝对值为0.5×10-6或更低。

3.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其|λo-p/λ’o-p|≤0.5,其中,

λo-p为所述低磁致伸缩体的磁致伸缩(1T/50Hz);

λ’o-p为与所述粉末具有相同成分的块体材料的磁致伸缩(1T/50Hz)。

4.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其|λo-p/λ’o-p|≤0.25,其中,

λo-p为所述低磁致伸缩体的磁致伸缩(1T/50Hz);

λ’o-p为与所述粉末具有相同成分的块体材料的磁致伸缩(1T/50Hz)。

5.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其|λo-p/λ’o-p|≤0.10,其中,

λo-p为所述低磁致伸缩体的磁致伸缩(1T/50Hz);

λ’o-p为与所述粉末具有相同成分的块体材料的磁致伸缩(1T/50Hz)。

6.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料具有正磁致伸缩特性;

所述有机化合物在与所述软磁材料组合使用时,具有其添加量越多越使所述软磁材料的磁致伸缩量减少的作用。

7.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料具有负磁致伸缩特性;

所述有机化合物在与所述软磁材料组合使用时,具有其添加量越多越使所述软磁材料的磁致伸缩量增加的作用。

8.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中,所述软磁材料为以Fe为主要成分的金属材料。

9.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中,所述软磁材料为Si含量为0.5~3.5wt%的Fe-Si合金。

10.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中,所述有机化合物为硅基树脂。

11.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料为Si含量为1.0±0.2wt%的Fe-Si合金;

所述树脂为硅基树脂。

12.根据权利要求11的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料的平均颗粒直径为20μm或更高但不超过200μm;

所述树脂的含量以所述软磁材料重量为基础为0.4wt%或更高但不超过0.8wt%。

13.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料为Si含量为2.0±0.2wt%的Fe-Si合金;

所述树脂为硅基树脂。

14.根据权利要求13的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料的平均颗粒直径为20μm或更高但不超过200μm;

所述树脂的含量以所述软磁材料重量为基础为0.6wt%或更高但不超过1.1wt%。

15.根据权利要求1的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料为Si含量为3.0±0.2wt%的Fe-Si合金;

所述树脂为硅基树脂。

16.根据权利要求15的低磁致伸缩体,其中:

所述软磁材料的平均颗粒直径为20μm或更高但不超过200μm;

所述树脂的含量以所述软磁材料重量为基础为0.7wt%或更高但不超过1.3wt%。

17.一种压粉磁芯,其包括根据权利要求1到16任一项的低磁致伸缩体。

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