[发明专利]含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板有效

专利信息
申请号: 200680018100.0 申请日: 2006-05-23
公开(公告)号: CN101180372A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 金悬泰;金辰泰;秦荣述 申请(专利权)人: POSCO公司
主分类号: C09D7/12 分类号: C09D7/12
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 白益华
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 溶液 包含 抗菌 树脂 组合 以及 钢板
【说明书】:

相关申请交叉引用

本发明是基于2005年5月25日提交的韩国申请号2005-44146,并要求其优先权,该申请的内容全文参考结合入本文。

技术领域

本发明涉及含银溶液,包含该溶液的抗菌树脂组合物,该组合物能够使钢板具有优良的抗菌性和防腐性,还涉及涂有树脂组合物的钢板。更具体来说,本发明涉及包含纳米尺寸的银颗粒的含银水溶液,包含所述水溶液的抗菌树脂组合物,所述组合物能够使钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性,还涉及涂有这种抗菌树脂组合物薄膜的钢板。

背景技术

常规上,为了保证涂有树脂薄膜的钢板的耐腐蚀性,必须用铬或铬酸盐对钢板或镀锌钢板进行处理。然而,铬是对环境有害的物质,因此没有普遍使用。结果,通常使用树脂涂层使钢板具有耐腐蚀性。

通常已知,在日常生活中常用的外部设备中具有大量有害的细菌。具体来说,各种细菌生存在具有水分和氧气的任何地方,引起许多种疾病和病症。

另外,用树脂对外部设备进行的处理会由于树脂的非导电性而使可焊接性变差。因此,为了防止树脂层的涂层造成的很差的可焊接性,所形成的树脂层要尽可能薄。然而,当以薄膜的形式施涂树脂层时,钢板的耐腐蚀性发生了不希望有的降低。

作为解决上述问题的一种尝试,日本专利公开公报第Hei 10-34814号揭示了一种施涂有树脂和金属的混合物的涂敷的钢板。然而,由于使用了酸性抗菌剂,上述日本专利申请有以下缺点,当钢板未进行铬处理或不锈处理时,钢板的耐腐蚀性会很差,因此在电镀过程之后需要单独的铬处理以提高耐腐蚀性,这样对周围环境造成了不利影响。

日本专利公开公报第Hei 8-156175号揭示了一种涂敷抗菌涂层的钢板,这是通过在不锈钢板上形成锌或锌合金镀层、然后在所得的镀层上施涂包含抗菌剂的热固性涂层而制备的。但是该专利使用不锈钢作为基体金属,会有产生白锈的不利情况。

日本专利公开公报第1998-251557号揭示了用于油漆的树脂组合物,该组合物包含通过以下方法制得的抗微生物剂:在阻燃性磷酸盐中对具有抗菌活性的金属或有机抗微生物物质进行离子交换。但是,这种技术包括主要使用阻燃性磷酸盐,这又会同时发生导电性降低。

日本专利公开公报第2003-192915号揭示了一种热塑性抗菌树脂组合物,该组合物包含氯化银配盐,但是不希望的是由于存在氯离子而造成不能确保耐腐蚀性的问题。

日本专利公开公报第2003-171604号揭示了一种基于硅氧烷涂料的抗菌光催化涂料,但是由于这种技术的加工性差,其无法用于家用电器。

另外,韩国专利公开公报第1996-10736号揭示了一种抗菌树脂组合物,该组合物包含抗菌沸石,该沸石部分地用Ag或Zn粉代替,但是这种技术应用于涂层厚度超过20微米的厚膜型钢板。

韩国专利登记第210287号揭示了一种镀锌钢板,其中该钢板的抗菌树脂层包含银,酯类树脂用作基底材料,但是该抗菌层由两层组成,铬酸盐处理过的钢板用作基底钢板。

另外,存在大量的产品(例如PCM钢板),其中使镀锌钢板或树脂处理过的管材等具有抗菌性。大部分这样的产品是通过形成具有很厚厚度的树脂涂敷层而具有抗菌性的,因此其所需的耐腐蚀性不成为问题,但是不幸的是,没有考虑到导电性和/或粘着性。

发明内容

技术问题

因此,鉴于以上问题进行了本发明,本发明的一个目的是提供具有抗菌活性的含银水溶液。根据本发明的含银溶液用来使杂质浓度受到特定控制,因此可以通过在钢板上涂敷包含这种含银溶液的组合物,使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

本发明的另一个目的是提供一种包含上述含银溶液的抗菌树脂组合物,因而能够通过将该组合物施涂到钢板上,而使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和附着性。

本发明的另一个目的是提供一种涂敷了树脂的钢板,该钢板上涂敷了上述抗菌性树脂组合物的薄膜,因此具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

技术解决方案

根据本发明的一个方面,通过提供含银水溶液达到上述目的和其它目的,该溶液包含纳米尺寸的银颗粒,粒径为1.0-20纳米的银(Ag)颗粒的浓度为200-100,000ppm,该溶液的pH值保持在6-8.5,以所述含银溶液的重量为基准计,作为杂质的稳定剂的含量为0.5-1.5重量%,作为另一种杂质的银盐的阴离子部分的含量等于或小于1.0重量%,所述稳定剂和银盐的阴离子部分的总和等于或小于2.0重量%。

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