[发明专利]用于射频晶体管输出匹配的方法和系统

权利要求书

1.一种电子RF器件(100、200、250、300、400)，所述电子RF器件(100、200、250、300、400)包括输入引线(108)和输出引线(110)、晶体管(102)和用于补偿所述晶体管(102)的寄生输出电容C_out的输出补偿电路(104)，

输出补偿电路(104)物理上位于所述输入引线(108)和所述晶体管(102)之间。

2.根据权利要求1所述的电子RF器件(100、200、250、300、400)，所述晶体管(102)包括第一主电极、作为输出电极的第二主电极、和控制电极，所述控制电极是横向扩散金属氧化物半导体的栅电极，其中所述输出电极通过键合线L_output连接到所述输出引线(110)。

3.根据权利要求1所述的电子RF器件(300)，其中所述输出补偿电路(104)和所述晶体管(102)位于单个管芯(310)上。

4.根据权利要求2所述的电子RF器件(100、200、250、300、400)，其中所述输出补偿电路(104)包括电容器C_comp，所述电容器C_comp通过键合线L_comp连接到所述晶体管的输出电极。

5.根据权利要求4所述的电子RF器件(100、200、250、300、400)，其中由所述键合线L_comp确定的电感被用作反馈信号。

6.根据权利要求2所述的电子RF器件(100、200、250、300、400)，其中所述电子RF器件(100、200、250、300、400)还包括前置匹配电路(106)，通过键合线L_pre match连接到所述控制电极。

7.根据权利要求6所述的电子RF器件(200、250)，其中键合线L_comp和键合线L_pre match之间的互感耦合被用作反馈机制的一部分。

8.根据权利要求6所述的电子RF器件(100、300)，所述前置匹配电路(106)包括通过键合线L_pmi互连的多个元件，其中键合线L_comp和键合线L_pmi之一之间的互感耦合被用作反馈机制的一部分。

9.根据权利要求6所述的电子RF器件(400)，其中所述电子RF器件(400)还包括附加的变换电路(402)。

10.一种电子RF器件(100、200、250、300、400)的制造方法，该方法包括：

设置衬底；

设置所述电子RF器件(100、200、250、300、400)的输入引线(108)和输出引线(110)、RF晶体管(102)和输出补偿电路(104)；

在所述输出补偿电路(104)和所述RF晶体管(102)的输出电极之间以及在所述RF晶体管(102)的所述输出电极和所述输出引线(110)之间设置键合线，

其中设置RF晶体管和输出补偿电路(104)的操作包括：将所述输出补偿电路(104)物理上置于所述输入引线(108)和所述RF晶体管(102)之间。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中所述方法还包括：

设置连接到所述晶体管(102)的控制电极的前置匹配电路(106)；

选择一定程度的键合线L_comp和连接到所述前置匹配电路(106)的键合线之间的互感耦合。