[发明专利]固体表面的平坦化方法和设备

权利要求书

1.一种通过用气体簇离子束照射固体的表面来平坦化在相同表面内具有不同蚀刻速率的该固体的表面的方法，包括：

以所述固体表面和所述气体簇离子束之间小于30°的照射角，使用平均簇尺寸为50以上的所述气体簇离子束照射所述固体表面的步骤。

2.根据权利要求1所述的固体表面平坦化方法，其中所述固体是平均颗粒尺寸小于1μm但不小于100nm的不同类型的颗粒的复合材料或多晶，或者是每层的平均膜厚小于1μm但不小于100nm的多层膜；且所述照射角为25°以下。

3.根据权利要求1所述的固体表面平坦化方法，其中所述固体是平均颗粒尺寸等于或大于1μm的不同类型的颗粒的复合材料或多晶，或者是每层的平均膜厚等于或大于1μm的多层膜；且所述照射角为20°以下。

4.一种通过用气体簇离子束照射来平坦化固体样品表面的固体表面平坦化设备，包括：

用于产生所述气体簇离子束的装置；

簇尺寸分选装置，为所述气体簇离子束选择等于或大于50的簇尺寸；

样品支撑装置，用于支撑所述固体样品以使得能够改变簇尺寸已选定的所述气体簇离子束的入射角；以及

照射角设置装置，可将所述固体样品的表面与所述气体簇离子束之间的照射角设置为小于30°。