[发明专利]形成高分辨率图形的方法以及具有由该方法形成的预图形的基板有效
| 申请号: | 200680016207.1 | 申请日: | 2006-05-12 |
| 公开(公告)号: | CN101176192A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
| 发明(设计)人: | 申东仑;金台洙 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/32 | 分类号: | H01L21/32 |
| 代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱梅;徐志明 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 形成 高分辨率 图形 方法 以及 具有 | ||
1.一种形成图形的方法,该方法包括以下步骤:
(a)提供具有部分或全部形成于基板上且由第一材料制成的牺牲层的基板;
(b)通过使用第一方式在牺牲层上形成不含第一材料且具有第一分辨率或更低线宽的图形沟纹;
(c)通过使用第二方式用第二材料填充所述图形沟纹;及
(d)通过照射或加热除去存在于残留的牺牲层中的第一材料,
其中,第一材料的阈通量密度小于第二材料的阈通量密度,在步骤(d)中以在第一材料的阈通量密度至第二材料的阈通量密度范围内的剂量除去第一材料,并且由第二材料在所述基板上形成所述图形。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,通过用第二材料填充所述图形沟纹而进行步骤(c),以得到低于步骤(a)中形成的图形沟纹的线宽的第二分辨率。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(d)中除去残留的牺牲层的同时,除去施加于所述牺牲层的顶部上的第二材料。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(c)中通过使用第二方式在没有牺牲层的区域上额外形成由第二材料制成的额外图形,以得到第二分辨率或不同于第二分辨率的第三分辨率,同时所述图形沟纹由第二材料填充以得到第二分辨率。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(a)中通过使用与第二方式相同或不同的第三方式使所述牺牲层图形化,以得到不同于将要形成的图形沟纹的分辨率的第四分辨率。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(b)中用于除去用于形成图形沟纹的牺牲层的第一方式为聚焦能量束,并且使用掩膜或衍射光学元件以控制该聚焦能量束的形状。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,当在步骤(b)中通过具有第一分辨率或更低的第一方式除去所述牺牲层时,具有高于第一分辨率的第五分辨率的掩膜或衍射光学元件用于形成具有第五分辨率或更低的图形沟纹,然后在步骤(c)中通过使用第二方式用第二材料填充所述图形沟纹以得到低于第五分辨率的第二分辨率。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,在包括预先图形化区域的基板上形成由第一材料制成的牺牲层。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(d)中,通过照射聚焦能量束除去存在于残留的牺牲层中的第一材料。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一方式包括照射聚焦能量束,并且第二方式包括使用喷墨法。
11.根据权利要求1所述的方法,该方法进一步包括以下步骤:在形成所述牺牲层的步骤(a)之后于该牺牲层的顶部上形成保护层,并在步骤(b)之后除去该保护层;或在施加第二材料的步骤(c)之后于形成图形的第二材料层的顶部上形成保护层,并在步骤(d)之后除去该保护层。
12.一种具有预图形的基板,其具有部分或全部形成于其表面上且由第一材料制成的牺牲层,其中,所述牺牲层包含不含第一材料且具有第一分辨率或更低线宽的图形沟纹,该图形沟纹由第二材料填充,并且第一材料的阈通量密度小于第二材料的阈通量密度。
13.根据权利要求12所述的基板,其中,所述图形沟纹由第二材料填充以得到低于该图形沟纹线宽的第二分辨率。
14.根据权利要求13所述的基板,其中,在具有所述牺牲层的区域内的图形沟纹由第二种材料填充以得到第二分辨率,并且在没有所述牺牲层的区域内形成由第二材料制成的额外图形,以得到第二分辨率或不同于第二分辨率的第三分辨率。
15.根据权利要求12或权利要求14所述的基板,其中,从基板上除去残留于所述基板上的牺牲层。
16.根据权利要求12或权利要求14所述的基板,其中,在包括预先图形化区域的基板上形成由第一材料制成的牺牲层。
17.根据权利要求12或权利要求14所述的基板,其中,使所述牺牲层在基板上图形化以得到不同于在该牺牲层上形成的图形沟纹的分辨率的第四分辨率。
18.根据权利要求12所述的基板,其中,所述阈通量密度基于聚焦能量束。
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