[发明专利]多部件电触头

权利要求书

1.电触头装置，其特征在于它包括制造成一体的触头部件(2，3，4)，所述触头部件(2，3，4)包括一第一导电区域(21，31，41)和一第二接触区域(22，32，42)，所述第一区域和所述第二区域由不同类型的材料制成。

2.根据权利要求1所述的电触头装置，其特征在于所述第一导电区域(21，31，41)基本上由铜制成，所述第二接触区域(22，32，42)基本由银制成。

3.根据权利要求1所述的电触头装置，其特征在于制造所述第一导电区域(21，31，41)的材料包括铜，制造所述第二区域(22，32，42)的材料包括银。

4.根据权利要求1所述的电触头装置，其特征在于制造所述第二区域(22，32，42)的材料包括银和碳化钨(WC)、银和镍(Ag-Ni)、银和石墨(Ag-C)或银和钨(Ag-W)。

5.根据上述权利要求中的一项或多项所述的电触头装置，其特征在于它包括连接到所述触头部件(2，3，4)上的一导电部件。

6.电触头装置，其特征在于它包括制造成一体的触头部件(2，3，4)，该触头部件通过至少两种不同类型导电材料的粉末烧结制成，以便在所述触头部件(2，3，4)中确定由第一所述粉末制成的第一导电区域(21，31，41)和由第二所述粉末制成的第二接触区域(22，32，42)。

7.根据权利要求6所述的电触头装置，其特征在于所述第一粉末基本是基于铜的粉末，所述第二粉末基本是基于银的粉末。

8.根据权利要求6所述的电触头装置，其特征在于所述第一粉末是包括基于铜的粉末的混合物，所述第二粉末是包括基于银的粉末的混合物。

9.根据权利要求6所述的电触头装置，其特征在于所述第一粉末包括铜，所述第二粉末包括银和碳化钨粉末的混合物。

10.根据权利要求6至9中一项或多项所述的电触头装置，其特征在于该电触头装置包括连接到所述触头部件(2，3，4)的所述第一导电区域(21，31，41)上的一导电部件，所述导电部件与所述触头部件(2，3，4)之间的连接在所述烧结工艺期间被制成。

11.制备一种电触头装置的方法，其特征在于它包括以下步骤：

-制备一个模具(5，6，7)以制造所述装置的触头部件(2，3，4)；

-分别在所述模具(5，6，7)的第一区域(51，61，71)和第二区域(52，62，72)，将已计量数量的第一和第二粉末引入到所述模具(5，6，7)中；

-闭合所述模具(5，6，7)并施加适于进行所述第一和第二粉末烧结的温度和压力；

-打开所述模具，取出由此制成的所述触头部件(2，3，4)。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于所述第一粉末包括基于铜的粉末，所述第二粉末包括基于银的粉末。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于所述第二粉末包括基于银和钨的粉末的混合物。

14.根据权利要求11至13中一项或多项所述的方法，其特征在于所述模具(5，6，7)在引入所述粉末前被预热。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于所述预热温度基本上与进行所述烧结的温度相同。

16.根据权利要求11至15中一项或多项所述的方法，其特征在于所述模具(5，6，7)被预先处理，以用于所述第一区域(51，61，71)和第二区域(52，62，72)之间引入隔离物。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于所述隔离物在引入所述粉末之前被定位，并且在进行所述烧结之前被去除。

18.根据权利要求11至17中一项或多项所述的方法，其特征在于在进行所述烧结之前，所述电触头装置的一导电部件被定位在所述模具(5，6，7)中，基本处于所述第一区域(51，61，71)的水平。

19.由权利要求11至18中一项或多项所述方法制造的触头装置。

20.开关、特别是低压开关，包括如权利要求1至10或19中一项或多项所述的触头装置。

21.电流接触器、特别是低压电流接触器，包括如权利要求1至10或19中一项或多项所述的触头装置。