[发明专利]环氧树脂组合物以及固化物

说明书

技术领域

本发明涉及其为电绝缘性，并且具有优异的导热性的环氧树脂组合物及其固化物。

背景技术

以环氧树脂为主剂的树脂组合物广泛用于铸塑、密封、叠层板等电气-电子领域。随着近年来电子设备的小型化、轻量化，正在进行电子部件的高密度安装化。与其相伴，LSI的高集成化、高速化不断发展，由电子部件产生的放热对策变得重要。因此，已将由金属、陶瓷、高分子组合物等放热材料形成的导热性成型体应用于印刷电路板、半导体包装、筐体、热管、放热板、热扩散板等放热构件。

在这些放热构件中，由环氧树脂组合物得到的固化物，由于电绝缘性、机械性质、耐热性、耐化学品性、粘合性等优异，因此作为铸塑品、叠层板、密封材料、粘合剂等以电气电子领域为中心已广泛使用。

本领域中的环氧树脂组合物，为了赋予高导热性，使用了在树脂基体中配合了玻璃、熔融二氧化硅、滑石等无机填充材料的组合物，但最通常地采取高填充熔融二氧化硅的方法。

在要求更高导热性的情况下，使用了氧化铝、氧化镁、氧化锌、石英等金属氧化物，氮化硼、氮化铝等金属氮化物，碳化硅等金属碳化物，氢氧化铝等金属氢氧化物，金、银、铜等金属，碳纤维、石墨等。

作为与本发明相关联的先行文献，有下列文献。

专利文献1：特开2001-207031号公报

专利文献2：特公平6-51778号公报

专利文献3：特开2001-172472号公报

专利文献4：特开2001-348488号公报

专利文献5：特开平11-323162号公报

专利文献6：特开平2004-331811号公报

但是，随着最近的电子部件的高性能化、高功能化，发热量也在增大，因此由上述现有技术的细合物所得的环氧树脂固化物，其导热性变得不足，已要求基体树脂自身的高导热率化。例如，专利文献5和专利文献6中提出了使用了具有刚直的内消旋基的液晶性树脂的树脂组合物。但是，这些具有内消旋基的环氧树脂是具有联苯结构、偶氮甲碱结构等刚直结构的高结晶性，是不具有高熔点的分子量分布的实质上单一的环氧化合物，因此存在溶剂溶解性差等问题，存在用作环氧树脂组合物时的操作性差的缺点。此外，为了在固化状态下使分子高效地取向，必须放加强磁场使其固化，为了在工业上广泛利用在设备上存在大的限制。

专利文献1中公开了将在采用倒装片式等安装有半导体元件的半导体装置的连接用电极部外加的负荷高效地分散在密封树脂层而使其减轻，即使在温度循环等恶劣环境条件下，确保半导体装置导通性用的环氧树脂组合物，但作为环氧树脂，仅公开了双酚型环氧树脂等。专利文献2中公开了使用了双酚型环氧树脂的半导体密封用的环氧树脂组合物，但没有对固化剂进行研究，而且以低吸湿性和耐热性的提高为目的。专利文献3中公开了形成流动性良好、模具磨损少、具有高导热性的固化物的含有球状方英石的高导热性环氧树脂组合物，但实现其的方法是改进填充材料，而不是要改进树脂。专利文献4中公开了通过高填充无机填充材料，能够得到导热性优异的成型物的环氧树脂组合物，但实现其的方法是改进填充材料，而不是要改进树脂。

发明内容

发明要解决的课题

本发明提供处理操作性和低热膨胀性优异，同时具有优异的导热性的环氧树脂组合物及其固化物。

用于解决课题的方法

本发明者鉴于上述问题进行了积极研究，结果发现将特定的固化剂组合到特定环氧树脂中时，形成固化物后还将形成高结晶状态这种至今未有的新事实，完成了本发明。

即，本发明涉及环氧树脂组合物，其特征在于：在含有环氧树脂、固化剂的环氧树脂组合物中，作为环氧树脂成分所使用的下述通式(1)

(其中，n表示0以上的数，m表示1～3的整数)表示的二苯醚型环氧树脂占环氧树脂成分中的50wt％以上，作为固化剂成分所使用的下述通式(2)

(其中，n表示0以上的数，m表示1～3的整数)表示的二苯醚型酚性树脂占固化剂成分中的20wt％以上。

通过进一步配合50％以上的无机填充材料，本发明的环氧树脂组合物能够进一步提高低热膨胀性、导热性。本发明的环氧树脂组合物能够被固化，希望该固化物具有由示差热分析得到的吸热量为5J/g以上的结晶结构。

上述通式(1)表示的环氧树脂，可以通过使下述通式(3)

(其中，m表示1～3的整数)表示的双酚化合物与表氯醇反应而制造。该反应可以与通常的环氧化反应同样地进行。