[发明专利]无线电频率识别标签增强带、包含带的衬底以及用于制造它的方法和设备

权利要求书

1.一种增强带，其包含：

一段伸展的、涂有热熔粘合剂的增强带，其被配置为增强封装容器衬底，该增强带包含第一主表面以及与所述第一主表面相反的第二主表面；以及

多个RFID装置，其以沿着所述增强带的长度纵向间隔开的关系被附着到所述增强带的所述第一主表面。

2.根据权利要求1的增强带，其中，所述封装容器衬底为具有长度L₁的特定封装容器坯件，所述带被定制为用于所述特定封装容器坯件上，且其中，所述多个RFID装置中的两个或两个以上间隔大约S的距离，S＝L₁，且其中，各个RFID装置具有小于长度L₁的长度。

3.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带被绕卷在辊上。

4.根据权利要求2的增强带，其中，所述封装容器坯件为波纹板坯件，且其中，所述波纹板坯件上所述增强带的长度等于所述波纹板坯件的长度L₁。

5.根据权利要求2的增强带，其中，所述封装容器坯件为折叠纸板箱坯件，且其中，所述折叠纸板箱坯件上所述增强带的长度小于或等于所述折叠纸板箱坯件的长度L₁。

6.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带还包含延伸了伸展的增强带的预定长度的导电元件。

7.根据权利要求6的增强带，其中，所述多个RFID装置中至少一个的至少一部分被耦合到所述导电元件。

8.根据权利要求6的增强带，其中，所述导电元件包含导电丝、导电热熔粘合剂或其组合。

9.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带包含被布置在选自聚酯、聚酰胺、聚丙烯、玻璃纤维或其组合中的纤维材料上的热熔粘合剂。

10.根据权利要求1的增强带，其中，各RFID装置包含RFID标签。

11.根据权利要求9的增强带，其中，各RFID装置被粘合地附着到所述增强带的所述第一主表面。

12.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强纤维包含聚酯材料。

13.根据权利要求1的增强带，所述增强带的所述第一主表面和所述增强带的所述第二主表面各自限定了所述增强带的外表面。

14.根据权利要求1的增强带，其中，所述增强带具有至少大约8.2kgf的抗拉强度。

15.一种粘合带，其包含：

集成电路芯片，其被配置为用于RFID；以及

至少一个导电元件，其被耦合到所述RFID集成电路芯片，其中，所述导电元件是(i)被附着到或嵌入到所述带中的导电丝或(ii)包含多个导电颗粒的导电热熔粘合剂中的至少一种。

16.根据权利要求15的粘合带，其中，所述粘合带既包含至少一个导电丝，又包含导电热熔粘合剂。

17.根据权利要求15的粘合带，其还包含连接器，该连接器将所述RFID集成电路芯片耦合到所述导电丝。

18.根据权利要求15的粘合带，其中，所述导电丝被嵌入在所述带中。

19.一种用于开启容器的开启系统，其包含：

一段撕拉带，其被施加在所述容器的内表面上；以及

一段撕拉引导带，其被施加在所述容器的一部分上，使得该段撕拉带与该段撕拉引导带相互平行并列；且

其中，至少一个RFID装置被附着到该段撕拉带与该段撕拉引导带中的至少一个。

20.一种增强结构，其包含：

无波纹纸板或波纹纸板衬底，其包含至少一个第一层与至少一个第二层；以及

增强带，其被固定到至少第一层或第二层，使得所述增强带位于所述第一层与所述第二层之间，其中，所述增强带包含附着于其上的至少一个RFID装置。

21.根据权利要求20的结构，其中，所述结构包含纤维板或波纹纸板，且所述衬底包含外垫层、内垫层以及位于二者之间的至少一个波纹元件，所述增强带被固定到所述波纹元件，使得所述增强带位于所述外垫层与所述内垫层之间。