[发明专利]收纳容器有效
| 申请号: | 200680013003.2 | 申请日: | 2006-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN101164154A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
| 发明(设计)人: | 长谷川晃裕;三村博 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 崔幼平;杨松龄 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
技术领域
本发明涉及一种收纳以半导体晶片、光掩模玻璃、铝盘为代表的基板等的收纳容器。
背景技术
由口径300mm的半导体晶片构成的精密基板收纳在前开口箱式收纳容器中,这种收纳容器具有整齐收纳多张未图示的精密基板的前开口箱式的容器主体、可密封地关闭该容器主体的开口的正面的拆装自如的盖体、嵌合在容器主体的正面上的对盖体进行加锁/解锁的加锁机构,根据SEMI规格的E47.1而标准化地构成,并通过具有标准化的机械接口的加工装置的盖体开闭装置而自动地开闭操作盖体。
加锁机构具有:支承在盖体上而借助加工装置的盖体开闭装置被旋转操作的旋转板、随着该旋转板的旋转而在盖体的周壁方向上直线地进退动作的一对进退动作板、和设置在各进退动作板的前端部且在盖体加锁时从盖体的周壁突出而嵌合卡止在容器主体的正面内周的凹部中并在盖体解锁时从容器主体的凹部回到盖体内的卡止体。
在上述情况下,通过盖体关闭容器主体的开口的正面时,加工装置的盖体开闭装置向容器主体的开口的正面强力推压嵌合盖体,之后盖体开闭装置从外部旋转操作加锁机构的旋转板而使各进退动作板从盖体内部向周壁方向前进,随着各进退动作板的前进,卡止体从盖体的周壁突出而嵌合卡止在容器主体的凹部中,由此,容器主体的正面被盖体封闭为密封状态。
但是,在加锁机构的进退动作板和其卡止体由一体的单一部件构成时,若进退动作板只是直线运动,则进退动作板或卡止体会与容器主体的凹部摩擦而有可能产生颗粒(particulate)。为了排除这样的问题,以往,提出有在使进退动作板前进后使其前端部向盖体的厚度方向(宽度方向)以急角度较大倾斜的方案(参照专利文献1)。此外,提出有由多个部件构成进退动作板,并在进退动作板的前端部可旋转地支承金属制的分体的卡止轴的方案。(参照专利文献2)。
专利文献1:日本特表平04-505234号公报
专利文献2:日本特开2000-58633号公报
现有的收纳容器,通过上述技术解决了上述由于进退动作板的简单的直线运动而产生颗粒的问题,但各方法都存在问题。首先,在进退动作板前进后使其前端部以急角度较大地倾斜的情况下,又出现了为了向进退动作板的前端部传递足够的卡止力,必须设计成即便施加大的力也不会损坏的问题。
此外,又产生了为了使进退动作板的前端部以急角度较大地倾斜而必须加大盖体的空间或厚度的问题。进而,加锁机构的旋转板上必须形成多级特殊形状的凸轮面,导致结构复杂化。
另一方面,在由多个部件构成进退动作板,并在各进退动作板的前端部上支承分体的卡止轴时,由于金属制的卡止轴的接触而导致精密基板的污染的可能也不小。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的,目的在于提供一种收纳容器,其可抑制和防止由于进退动作体的运动而产生灰尘,可减小盖体的空间和厚度并防止收纳物品的污染。
本发明中,为了解决上述课题,提供一种收纳容器,具有收纳物品的容器主体、开闭该容器主体的开口部的盖体、和对覆盖容器主体的开口部的盖体加锁的加锁机构,其特征在于,
加锁机构包括:旋转体,能够旋转;第1进退动作体,通过该旋转体的旋转,在盖体加锁时从盖体的基准位置向盖体的周缘部方向突出,在盖体解锁时回到盖体的基准位置;第二进退动作体,可旋转地支承在该第1进退动作体上,在盖体加锁时从盖体突出而被插入到容器主体的开口部内周的凹部中,在盖体解锁时从容器主体的凹部向盖体方向返回;以及引导体,使突出的第二进退动作体向盖体的厚度方向倾斜。
另外,可以设计成,盖体由嵌合在容器主体的开口部中的框体和覆盖该框体的罩形成,在该框体和罩之间夹设有加锁机构的旋转体、第一进退动作体、以及第二进退动作体,在框体和罩的对置面的至少某一方上形成有加锁机构的引导体。
另外,可以设计成,在加锁机构的第二进退动作体的两侧部上,分别形成有与引导体接触的销突起,引导体形成为截面大致多边形,并且,该引导体的与第二进退动作体的销突起接触的接触面倾斜,而使突出的第二进退动作体相对于第一进退动作体在10°~45°的范围内倾斜。
进而,可以设计成,加锁机构的第二进退动作体形成为大致板状,该第二进退动作体的前端部形成为减小与容器主体的凹部接触的面积的形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





