[发明专利]绝缘封装天线

权利要求书

1.一种天线组件，包括：

天线；

具有匹配电路的印刷电路组件；以及

包覆模，具有内表面和设置在所述印刷电路组件之上的外表面，所述包覆模保持所述匹配电路和所述包覆模内表面之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其中，所述间隙包括围绕所述匹配电路的气腔。

3.根据权利要求1所述的天线组件，其中，所述间隙由设置在所述匹配电路和所述包覆模之间的帽保持。

4.根据权利要求3所述的天线组件，其中，所述帽和所述包覆模由相同的材料构成。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其中，所述相同的材料是热塑性塑料。

6.根据权利要求1所述的天线组件，其中，所述天线是多带天线或具有宽带特征的单带天线之一。

7.根据权利要求1所述的天线组件，进一步包括：

连接器，连接至所述印刷电路组件，所述连接器的一部分由所述包覆模包覆。

8.一种方法，包括：

将天线连接至天线匹配电路；

将帽设置在所述天线匹配电路上，所述帽用于保持所述匹配电路和所述帽的内表面之间的间隙；以及

对加帽的匹配电路和所述天线的一部分进行包覆模处理。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述间隙包括围绕所述匹配电路的气腔。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述帽和所述包覆模由相同材料构成。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述相同材料是热塑性塑料。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述天线是多带天线或具有宽带特征的单带天线之一。

13.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

将连接器连接至所述匹配电路并对所述连接器的一部分进行包覆模处理。

14.一种方法，包括：

将天线连接至具有匹配电路的印刷电路组件；

用可溶性材料涂覆所述匹配电路；

对经过涂覆的匹配电路和所述天线的一部分进行包覆模处理；以及

溶解所述可溶性材料，以在所述匹配电路和所述包覆模的内表面之间形成间隙。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述间隙包括围绕所述匹配电路的气腔。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述包覆模由热塑性塑料构成。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述天线是多带天线或具有宽带特征的单带天线之一。

18.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：

将连接器连接至所述匹配电路并对所述连接器的一部分进行包覆模处理。