[发明专利]包括安装销的电子模块

权利要求书

1.一种电子模块(MO2)，包括：

外壳(1)，其内置有电路(2)；以及

安装销(15)，用于将所述电子模块(MO2)安装在印刷电路板(PCB)上，

其中，所述安装销(15)从末端开始到所述外壳依次包括第一部分(15A)、第二部分(15B)以及第三部分(15C)，

所述第一部分(15A)的第一宽度小于所述第二部分(15B)的第二宽度，从而定义了第一接界(16A)，当把所述安装销(15)插入宽度为所述第一宽度和所述第二宽度之间的印刷电路板的孔(18)中时，所述第一接界(16A)与该印刷电路板(PCB)接触，以及

所述第二部分(15B)的第二宽度小于所述第三部分(15C)的第三宽度，从而定义了第二接界(16B)，当把所述安装销(15)插入宽度为所述第二宽度和所述第三宽度之间的印刷电路板的孔(19)中时，所述第二接界(16B)与该印刷电路板(PCB)接触。

2.如权利要求1所述的电子模块(MO2)，其中，所述第一接界(16A)基本上与所述印刷电路板(PCB)平行。

3.如上述任意一个权利要求所述的电子模块(MO2)，其中，所述第二接界(16B)基本上与所述印刷电路板(PCB)平行。

4.如上述任意一个权利要求所述的电子模块(MO2)，其中，所述安装销(15)设置在所述外壳(1)的每个角上。

5.如上述任意一个权利要求所述的电子模块(MO2)，其中，所述外壳(1)还包括多个引脚(4)以及耦合到所述电路(2)的至少一个连接器(3)。

6.如上述任意一个权利要求所述的电子模块(MO2)，其中，所述电子模块(MO2)是射频调谐器模块。

7.一种电子设备，所述电子设备包括如权利要求1到6中的任意一个所述的电子模块(MO2)以及印刷电路板(PCB)，其中，所述电子模块水平地安装在所述印刷电路板(PCB)上。

8.一种制造电子设备的方法，所述方法包括如下步骤：

a)提供电子模块(MO2)，所述电子模块(MO2)包括：

其内置有电路(2)的外壳(1)和安装销(15)，所述安装销(15)从末端开始到所述外壳依次包括第一部分(15A)、第二部分(15B)以及第三部分(15C)，

所述第一部分(15A)的第一宽度小于所述第二部分(15B)的第二宽度，从而定义了第一接界(16A)，以及

所述第二部分(15B)的第二宽度小于所述第三部分(15C)的第三宽度，从而定义了第二接界(16B)；以及

b)通过下面方式

b1)当制造具有第一特征尺寸的电子设备时，将所述安装销(15)插入宽度为所述第一宽度与所述第二宽度之间的印刷电路板的孔(18)中直到所述第一接界与该印刷电路板的顶面接触，

b2)当制造具有第二特征尺寸的电子设备时，将所述安装销(15)插入宽度为所述第二宽度与所述第三宽度之间的印刷电路板的孔(19)中直到所述第二接界与该印刷电路板的顶面接触，

来把所述电子模块(MO2)安装在印刷电路板(PCB)上。

9.如权利要求8所述的制造电子设备的方法，其中，所述第一特征尺寸是所述电子模块(MO2)与所述印刷电路板(PCB)之间的第一间隙高度(GH1)，所述第二特征尺寸是所述电子模块(MO2)与所述印刷电路板(PCB)之间的第二间隙高度(GH2)。

10.如权利要求8或9所述的制造电子设备的方法，其中，所述电子模块(MO2)还包括至少一个连接器(3)，所述第一特征尺寸是第一连接器高度(CH1)，所述第二特征尺寸是第二连接器高度(CH2)。