[发明专利]感光性树脂组合物及使用它的电路基板有效

专利信息
申请号: 200680010866.4 申请日: 2006-03-24
公开(公告)号: CN101151579A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 德久极;林健太郎;川里浩信 申请(专利权)人: 新日铁化学株式会社
主分类号: G03F7/027 分类号: G03F7/027;C08F290/14;C08G73/10;G03F7/004;G03F7/075;H01L21/027;H05K3/28
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 使用 路基
【说明书】:

技术领域

本发明涉及含有新型含硅氧烷的聚酰胺酸树脂而成的感光性树脂组合物及使用它的形成有绝缘保护膜的电路基板。详细地说,本发明涉及含有适用于形成印制线路板用抗蚀剂组合物或其固化膜的新型含硅氧烷的聚酰胺酸树脂的感光性树脂组合物及使用它的形成了绝缘保护膜的电路基板。

背景技术

近年来,紫外线固化型感光性树脂组合物由于高生产型、低公害性、节能性等各种理由,在涂料、粘结剂、抗蚀剂等范围宽广的领域中多有使用。即便在印制线路板加工领域中,阻焊油墨等各种油墨方式的覆盖材料也从以往的丝网印制方式替换成紫外线固化型组合物。另外,随着电子技术的显著进步所带来的高密度化和轻量化,从以往的硬质基板代替为挠性基板。

通常,将油墨作为覆盖材料使用时,作为固化后的覆盖材料的特性,在硬质基板中使用的覆盖材料并未强烈地要求柔软性,但在挠性基板中使用覆盖材料时,为了发挥挠性基板的特性,覆盖材料也要求柔软性更高。

因此,在特开平7-207211号公报中记载了一种固化性感光材料,其含有作为环氧树脂与含不饱和基团的单羧酸及羧酸酐的反应产物的含不饱和基团的聚羧酸树脂、和光聚合引发剂等。但是,在这种材料中,由于无法确保充分的柔软性和挠性,因此缺乏耐折性,另外,加工后会产生基板翘曲等不良问题,多方面要求进行改善。因此,如特开2004-294882号公报所示,作为表现低弹性的成分提出了以硅氧烷聚酰亚胺为主成分的组合物。在这种组合物中,虽然加工后的基板翘曲有所减少,但具有高价、组合物的室温保存稳定性差的问题。

专利文献1:特开平7-207211号公报

专利文献2:特开2004-294882号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于在提供赋予固化物挠性的感光性树脂组合物的同时,提供具有耐折性和弯曲性优良的柔软性、室温下的保存稳定性优良、固化或加工时无需高温处理的绝缘保护膜。

解决课题的方法

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现含有具有特定硅氧烷部位和含不饱和基的芳香族部位的聚酰胺酸树脂而成的感光性树脂组合物可以解决上述问题,进而完成了本发明。

即,本发明为感光性树脂组合物,它是相对于100质量份含硅氧烷的聚酰胺酸树脂,配合1~20重量份的光聚合引发剂作为必须成分而成的,所述聚酰胺酸树脂含有30摩尔%~95摩尔%下述式(1)所示结构单元、5摩尔%~70摩尔%式(2)所示结构单元和0~50摩尔%式(3)所示结构单元。

(式中,Ar表示从芳香族四羧酸中除去了羧基的4价四羧酸残基、R1表示碳数1~6的烷基或苯基、R2表示碳数2~6的亚烷基或亚苯基、l表示0~10的数、R3表示2价基团或直接键合、R4表示CH2=CH-R6-所示的基团、R6表示直接键合或碳数1~6的亚烷基或亚苯基、R5表示从二胺化合物中除去氨基的2价二胺残基、但不为式(1)和(2)所含的二胺残基。另外,m、n和o表示各结构单元的存在摩尔比,m为0.3~0.95、n为0.05~0.7、o为0~0.5的范围。予以说明,式(1)~(3)中的Ar可以相同也可不同。)

上述感光性树脂组合物可以是相对于100重量份含硅氧烷的聚酰胺酸树脂配合1~20重量份光聚合引发剂和5~60重量份单官能或多官能的丙烯酸酯作为必须成分而成。

本发明是将上述感光性树脂组合物溶解在溶剂中而成的清漆状感光性树脂组合物。进而,本发明为在基板薄膜上涂敷上述清漆状感光性树脂组合物进行干燥而成的薄膜状感光性树脂组合物。而且,本发明为在对导体层进行了布图设计的电路基板上形成了上述感光性树脂组合物的保护膜后,形成了经曝光、显影、固化而得的阴性绝缘保护膜的电路基板。

以下,详细地说明本发明。

本发明的含硅氧烷的聚酰胺酸树脂具有上述式(1)和(2)所示的结构单元,但优选具有式(3)所示的结构单元。式(1)、(2)、(3)中,式中的Ar表示从芳香族四羧酸中除去了羧基的4价四羧酸残基,可以分别相同、也可以不同,还可以是2种以上。

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