[发明专利]阻气材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200680010838.2 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101151305A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 远藤亚纪;佐佐木洋;小赋雄介 | 申请（专利权）人： | 东洋制罐株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/02 | 分类号： | C08J7/02;C08J7/04;B32B27/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料 及其 制造 方法 | ||
1.阻气材料，其特征在于，树脂的至少相当于酸值为330mgKOH/g的量的羧基进行离子交联，所述树脂具有相当于酸值为580mgKOH/g以上的量的羧基。
2.如权利要求1所述的阻气材料，其中，所述羧基通过多价金属离子被交联。
3.如权利要求1所述的阻气材料，其中，所述树脂包含以含羧基乙烯基单体(A)和乙烯基单体(B)为必须成分的共聚物，所述乙烯基单体(B)具有能自身之间反应或能与羧基反应的官能团。
4.如权利要求3所述的阻气材料，其中，通过所述乙烯基单体(B)中的所述官能团自身之间或与羧基反应形成交联结构。
5.如权利要求3所述的阻气材料，其中，所述乙烯基单体(B)具有醛基或缩水甘油基。
6.如权利要求1所述的阻气材料，其中，所述树脂包含含羧基聚合物(C)、和含有2个环结构(d)的化合物(D)，所述环结构(d)含有醚键中的氧，该醚键形成于与氮之间形成双键的碳，通过所述含羧基聚合物(C)的羧基与所述化合物(D)的环结构(d)反应，形成交联结构。
7.如权利要求6所述的阻气材料，其中，所述化合物(D)所含有的环结构(d)的至少1个为唑啉基或其衍生物。
8.如权利要求6所述的阻气材料，其中，所述化合物(D)为2，2′-双(2-唑啉)。
9.阻气材料的制造方法，其特征在于，在35℃以上的温度将包含树脂的阻气性前体用pH10～13的水处理10秒以下，所述树脂具有相当于酸值为580mgKOH/g以上的量的羧基，所述水以金属原子计含有90～2000mmol/L的量的多价金属化合物，通过上述处理，使至少相当于酸值为330mgKOH/g的量的未反应羧基之间形成金属离子交联结构。
10.如权利要求9所述的阻气材料的制造方法，其中，所述处理为在含有多价金属化合物的水中浸渍阻气性前体。
11.包装材料，其特征在于，在塑料基体的表面或塑料的层间具备包含权利要求1所述阻气材料的层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋制罐株式会社，未经东洋制罐株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680010838.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：聚合物电解质二次电池
- 下一篇：半导体模块、便携式设备及半导体模块的制造方法
