[发明专利]聚酰亚胺膜、使用其的聚酰亚胺金属层叠体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺膜、使用其的聚酰亚胺金属层叠体以及其制造方法。具体而言，涉及聚酰亚胺膜和金属层的密合性良好、适于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属层叠体及其制造方法。

背景技术

聚酰亚胺金属层叠体主要用作电路基板材料，被用于印刷布线板用基材、一体型悬浮基材、IC封装用布线基材、面状发热体、LCD用布线基材等。近年来，伴随着电子器械小型化、高密度化，可高密度安装部件、元件的聚酰亚胺金属层叠体的利用增大。进而，为了使电路高密度化，谋求电路图案的线宽为10～50微米的微细化，从而期望金属层对聚酰亚胺膜的密合性优异的聚酰亚胺金属层叠体。在该电路基板材料的用途中，通常通过各种粘接剂粘接聚酰亚胺膜和金属箔(例如铜箔)来使用。然而，聚酰亚胺膜由于其化学结构和高度的耐化学药品(溶剂)稳定性，即使通过粘接剂，多数情况与铜箔的粘接性不充分，因此现状是对聚酰亚胺膜实施了各种表面处理(例如偶联剂涂布处理、喷砂处理、电晕放电处理、等离子处理、碱处理等)后，再通过粘接剂粘接金属箔。

通过偶联剂涂布处理进行了表面处理的聚酰亚胺膜，由于Si残渣其电学特性可能会降低。另外，喷砂处理，在除去附着于聚酰亚胺膜的研磨剂的洗涤工艺上存在问题。另一方面，电晕放电处理和等离子处理，由于其装置简便，也可以纳入薄膜制膜装置(内嵌化)，处理上有利，发现密合性有些改善。但是，对于电晕放电处理或者等离子处理过的聚酰亚胺膜，使用聚酰亚胺类粘接剂作为粘接剂来粘接金属箔时，密合性没有任何改善，作为实用的处理还存在问题。

另外，还知道通过碱处理聚酰亚胺膜的表面可以改善与金属层的密合性的技术(参照专利文献1等)。但是，在专利文献1中记载的关于密合性的内容仅仅是，只用单纯的碱液处理聚酰亚胺膜密合性就会变好这样的记载，关于该碱液组成没有任何的研究，根据情况密合性有时会降低。

另外，由于聚酰亚胺膜的表面一般地润湿性较差，根据本发明人的研究，对聚酰亚胺膜表面涂布聚酰亚胺类粘接剂时，有时会产生称为弧坑、凹陷、凹坑(dimple)这样的凹形缺陷。这种凹形缺陷部分在层叠了金属箔时会变成空隙。当形成高密度电路的微细布线时，蚀刻液会潜入该空隙部分，发生布线的断线、剥落等问题。

另一方面，报导了对利用湿式蚀刻进行过表面粗糙化的聚酰亚胺树脂表面照射紫外线时，与形成于该表面的金属膜的粘接强度会提高。在该湿式蚀刻的例子中，包括利用以氧化烷基胺和碱金属化合物为主成分的蚀刻液进行处理后，进一步用氧化剂进行处理(参照专利文献2)。

专利文献1：特表2004-533723号公报

专利文献2：特开平11-293009号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供润湿性优异、并且与通过聚酰亚胺粘接剂粘接的金属箔的密合性高的聚酰亚胺膜，以及提供使用该聚酰亚胺膜制造的聚酰亚胺金属层叠体。

解决问题的手段

本发明人等为了改善上述课题进行了锐意研究，结果发现在依次层叠了非热塑性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层及金属层的聚酰亚胺金属层叠体中，通过用包含醇胺和碱金属氢氧化物的水溶液对成为非热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺膜进行表面处理，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下内容。

[1]一种聚酰亚胺膜，由包含醇胺和碱金属氢氧化物的水溶液进行过表面处理。

[2]上述[1]记载的聚酰亚胺膜，上述水溶液中醇胺的重量含量(A重量％)为5重量％以上75重量％以下，碱金属氢氧化物的重量含量(B重量％)为10重量％以上45重量％以下，并且水的重量含量(C重量％)为9重量％以上80重量％以下。

[3]上述[1]或[2]记载的聚酰亚胺膜，上述醇胺为选自由乙醇胺、丙醇胺、丁醇胺、二乙醇胺和二丙醇胺组成的组中的1种以上，并且上述碱金属氢氧化物为选自由氢氧化钾和氢氧化钠组成的组中的1种以上。

[4]上述[1]～[3]中任意一项记载的聚酰亚胺膜，上述聚酰亚胺膜包含包括二酸酐成分和二胺成分的原料组合物的缩聚物，所述二酸酐成分包括均苯四酸二酐和联苯四羧酸二酐的至少任意一种，所述二胺成分包括苯二胺和二氨基二苯基醚的至少任意一种。

[5]一种聚酰亚胺金属层叠体，包括上述[1]～[4]中任意一项记载的聚酰亚胺膜，设置在上述聚酰亚胺膜的至少一个面的、由包含热塑性聚酰亚胺的树脂组合物形成的热塑性聚酰亚胺层，以及设置在上述热塑性聚酰亚胺层的外侧的金属层。