[发明专利]修正激光处理系统中的系统误差的方法

权利要求书

1.一种校正工件处理系统的方法，该系统包含：含有具已知位置的基准点的工件；握持该工件的卡盘；发射激光束的激光器以及将该激光束导引至该工件的光学组件；材料处置子系统；以及控制子系统，其命令该材料处置子系统、该光学组件或两者，以将特定点沿该激光束而导引至该工件上的特定点，用以补偿在该激光束与该工件间的关系中的系统误差，此方法包含：

在多个位置执行工件的3D测量，以建构出对应于该工件的3D图数据；

通过比较该3D图上的所测基准点的位置与它们的已知位置，来修正在X及Y位置上的误差；

对该3D图数据计算出第一最佳拟合表面；

通过第一表面减法运算以移除第一误差，此减法运算包含从该3D图数据中减去该第一最佳拟合表面以形成第一剩余值；

对由该第一表面减法运算所形成的第一剩余值，计算第二最佳拟合表面；

通过第二表面减法运算以移除第二误差，此减法运算包含从该第一剩余值中减去该第二最佳拟合表面以形成第二剩余值；

将由第二表面减法运算所形成的第二剩余值分成多个较小、相邻区域；

对这些多个区域的每一个区域计算出局部性的最佳拟合表面，以形成相对应的局部表面；

将X及Y位置修正、该第一最佳拟合表面、该第二最佳拟合表面与这些局部表面合并成为校正图；以及

利用该校正图以估计在该激光束与该工件间的关系的误差。

2.如权利要求1所述的方法，其中修正在X及Y位置上的误差包含：首先在一相对于X及Y位置的跨轴方向上，然后在相对于X及Y位置的沿轴方向上，比较所测得数据的多项式拟合结果与这些已知位置。

3.如权利要求1所述的方法，其中这些第一、第二或局部性最佳拟合表面每个为多项式、三角函数式或平板弯折理论的其中之一。

4.如权利要求1所述的方法，其中这些第一、第二或局部性最佳拟合表面的计算包含利用样条函数在X、Y或Z上以片段方式进行该拟合处理。

5.如权利要求1所述的方法，其中3D测量包含：在单一测量里，测量出该工件在X、Y或Z轴上或这三条轴线中的任何组合的位置。

6.如权利要求1所述的方法，其中这些3D测量结果是通过激光对该工件上的特征进行照射所获得。

7.如权利要求1所述的方法，其中储存并取回该校正图，以对各后续工件进行修正。

8.如权利要求1所述的方法，其中该校正图通过测量后续工件加以改善。

9.如权利要求1所述的方法，其中待校正的工件是半导体晶片。

10.一种校正工件处理系统的方法，该系统包含：含有具已知基准点的工件；握持该工件的卡盘；发射激光束的激光器以及将该激光束导引至该工件的光学组件；材料处置子系统；以及控制子系统，其命令该材料处置子系统、该光学组件或两者，以将一特定点沿该激光束而导引至该工件上的一特定点，以用于补偿在该激光束与该工件间的关系的系统误差，此方法包含：

在多个位置执行工件的3D测量，以建构出该工件的3D图；

对该工件计算一个或更多的最佳拟合表面以形成校正图；以及

利用该校正图以估计在该激光束与该工件间的关系的误差。

11.如权利要求10所述的方法，其中该最佳拟合表面为多项式、三角函数式或平板弯折理论的其中之一。

12.如权利要求10所述的方法，其中每个最佳拟合表面的计算包含利用样条函数在X、Y或Z上以片段方式进行该拟合处理。

13.如权利要求10所述的方法，其中3D测量包含：在单一测量里，测量出该工件在X、Y或Z轴上或这些三条轴线的任何组合中的位置。

14.如权利要求10所述的方法，其中该3D测量结果是通过激光对该工件上的特征进行照射所获得。

15.如权利要求10所述的方法，其中储存并取回该校正图，以对后续工件进行修正。

16.如权利要求10所述的方法，其中该校正图通过测量后续工件加以改善。

17.如权利要求10所述的方法，其中待校正的工件是半导体晶片。