[发明专利]电子部件安装方法和电子部件安装装置

权利要求书

1.一种经由焊接将包括电极端子的电子部件安装到包括连接端子的配线衬底上的方法，所述方法包括：

第一步骤，用于准备在电极端子处具有焊料的电子部件和在连接端子处具有焊料的配线衬底的至少之一；

第二步骤，用于固定配线衬底和电子部件之一；

第三步骤，用于在夹持没有被固定的配线衬底和电子部件之一的状态下，使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻；

第四步骤，用于通过加热电子部件来熔化焊料；以及

第五步骤，用于通过在夹持电子部件的同时固化焊料来使用焊料将电极端子和连接端子彼此粘附，其中：

第五步骤中在维持当焊料熔化时在配线衬底和电子部件之间形成的间隔的状态下，电极端子和连接端子可以相对于配线衬底的表面、沿XYθ方向相对于彼此精细地移动。

2.根据权利要求1所述的安装电子部件的方法，其中：

在第三步骤中，在夹持电子部件使得将电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻的状态下，通过组件加载工具夹持电子部件并且将所述电子部件移动至配线衬底的连接端子；

在第四步骤中从组件加载工具一侧加热电子部件使得熔化焊料；以及

在第五步骤中组件加载工具相对于配线衬底的表面沿XYθ方向是能够精细地移动的。

3.根据权利要求1所述的安装电子部件的方法，其中：

在第二步骤中通过衬底固定台固定配线衬底；

在第三步骤中，在保持电子部件使得电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻的情况下，通过组件加载工具保持电子部件，并且将所述电子部件移动至配线衬底的连接端子；

在第四步骤中，从衬底固定台一侧加热电子部件使得熔化焊料；以及

在第五步骤中组件加载工具相对于配线衬底的表面沿XYθ方向是可以精细移动的。

4.根据权利要求1所述的安装电子部件的方法，其中：

在第二步骤中通过衬底固定台固定配线衬底；

在第三步骤中，在夹持电子部件使得电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻的状态下，通过组件加载工具夹持电子部件，并且将所述电子部件移动至配线衬底的连接端子；

在第四步骤中，从组件加载工具一侧加热电子部件使得熔化焊料；以及

在第五步骤中衬底固定台相对于配线衬底的表面沿XYθ方向是能够精细地移动的。

5.根据权利要求1所述的安装电子部件的方法，其中：

在第二步骤中按照以下方式通过组件固定台固定电子部件：使得电子部件的与形成电极端子的表面相反的表面与组件固定台接触；

在第三步骤中，在夹持配线衬底使得电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻的状态下，通过衬底加载工具夹持配线衬底，并且将所述配线衬底移动至电子部件的电极端子；

在第四步骤中，从组件固定台一侧加热电子部件使得熔化焊料；以及

在第五步骤中衬底加载工具相对于配线衬底的表面沿XYθ方向是能够精细地移动的。

6.根据权利要求1所述的安装电子部件的方法，其中：

在第五步骤中通过从熔化焊料的自对齐产生的驱动力，电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面、沿XYθ方向可以相对于彼此精细地移动。

7.一种经由焊接将包括电极端子的电子部件安装到包括连接端子的配线衬底上的方法，包括：

第一步骤，用于固定配线衬底和电子部件之一；

第二步骤，用于将包括焊粉、在焊粉的熔化温度下具有流动性的对流添加剂和树脂的树脂合成物涂敷到配线衬底和电子部件中被固定的那一个的形成有连接端子的区域或者形成有电极端子的表面上；

第三步骤，用于在夹持配线衬底和电子部件中没有固定的那一个的状态下，使电子部件的电极端子与配线衬底的连接端子彼此毗邻，并且在电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子之间插入树脂合成物；以及

第四步骤，用于通过在保持电极端子和连接端子彼此毗邻状态的同时加热配线衬底和电子部件至少之一，来使用焊粉将电极端子和连接端子彼此粘附，其中

在第四步骤中，熔化焊粉，并且按照以下方式生长已熔化的焊粉：借助于对流添加剂在电极端子和连接端子之间自组装所述焊粉，使得将电子端子和连接端子彼此焊接连接。