[发明专利]层叠线圈元器件有效

专利信息
申请号: 200680008441.X 申请日: 2006-09-22
公开(公告)号: CN101142641A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 前田智之;上田充 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/00;H01F30/00;H01F37/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 线圈 元器件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种层叠线圈元器件,特别涉及一种将2个螺旋状线圈电并联连接并重叠且安装在层叠体内的层叠线圈元器件。

背景技术

过去,作为层叠线圈元器件,已知例如有专利文献1中所记载的层叠线圈元器件。如图8所示,该层叠线圈元器件71,具有将分别层叠设置了线圈导体73a~73e和通孔导体75的陶瓷片材72而构成的第1线圈部78和第2线圈部79进行堆积的结构。线圈导体73a~73e通过通孔导体75串联连接,从而构成螺旋状线圈73A、73B。电并联连接2个螺旋状线圈73A、73B,从而形成承受电流值大的层叠线圈元器件。

但是,因为该层叠线圈元器件71的2个螺旋状线圈73A、73B具有相同图形和相同匝数,所以如果以调整电感为目的而改变匝数,则2个螺旋状线圈的匝数要同时增减。因此存在的问题是,电感变化大,电感的微调很难。

另外,如图9所示,如果以增大2个螺旋状线圈73A、74A间的耦合为目的,要制作匝数大的线圈导体73e、74a对向的结构的层叠线圈元器件81,则必须重新形成用标号74a~74e所示的图形的线圈导体。即,由于即使是相同的线圈导体的图形,但通孔导体75的位置也不同,所以存在着线圈导体的图形种类数增加的问题。

专利文献1:特开平6-196334号公报

因此,本发明的目的在于提供一种可以进行电感的微调、并且不会增加线圈导体的图形种类数而能够增大2个螺旋状线圈间的耦合的层叠线圈元器件。

发明内容

为了达到上述目的,与本发明相关的层叠线圈元器件,其特征在于,

具有:

堆积多个线圈导体和多个陶瓷层而构成的、内置第1螺旋状线圈的第1线圈部;

堆积多个线圈导体和多个陶瓷层而构成的、内置第2螺旋状线圈的第2线圈部;

以及堆积上述第1线圈部和上述第2线圈部而构成的层叠体,

上述第1螺旋状线圈和上述第2螺旋状线圈的互相的线圈轴位于同轴上,且将其电并联连接,并且相互的匝数不同,

上述第1线圈部和上述第2线圈部的相邻部分中的上述第1螺旋状线圈和上述第2螺旋状线圈对向的线圈导体的图形数之和大于第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈的位于线圈轴方向的两外侧的线圈导体的图形数之和,

上述第1螺旋状线圈和上述第2螺旋状线圈之中,任何一方的螺旋状线圈的输入用引出电极和另一方的螺旋状线圈的输出用引出电极在层叠方向上相邻。

在与本发明相关的层叠线圈元器件中,由于使第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈位于同轴上,且并联连接,所以承受电流值变大。另外,由于第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈的匝数互不相同,所以通过个别地改变匝数,能够对电感进行微调。而且,因为第1线圈部和第2线圈部相邻的部分中的第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈对向的线圈导体的匝数之和大于第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈的位于线圈轴方向的两外侧位置处的线圈导体的匝数之和,所以能够增大2个螺旋状线圈间的耦合,并增加电感。而且,因为一方的螺旋状线圈的输入用引出电极和另一方的螺旋状线圈的输出用引出电极在层叠方向上相邻,所以尽管增大了线圈间的耦合,但也不会增加线圈导体的图形种类数。

与本发明相关的层叠线圈元器件,最好将第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈之中任一方的螺旋状线圈的输入用引出电极和另一方的螺旋状线圈的输出用引出电极从层叠体相互反向的端面上引出。通过这样,能够在层叠体端面的一个面形成外部电极,并且使制造变得简单。

另外,第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈的输入用引出电极之间或者输出用引出电极之间最好是相同图形。如果使用相同图形,则能够简化制造工序。

另外,如果分别将第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈的主要部分的线圈导体作为大致3/4匝形状,则线圈导体的层叠块数少,能够使元器件小型化。或者,最好在层叠方向上的俯视面中,多个线圈导体是长方形,分别在长方形的各长边上形成2个通孔导体,并且不位于长方形的短边方向的同一直线上。因为通孔导体之间互相分开,所以能够防止短路。

如果采用本发明,则承受电流值变大,并且能够对电感进行微调,能够增大第1和第2螺旋状线圈之间的耦合,同时增加电感,并且能够减少必要的线圈导体的图形种类数。

附图说明

图1是表示与本发明相关的层叠线圈元器件的第1实施例的分解立体图。

图2是图1中所示的层叠线圈元器件的等效电路图。

图3是表示与本发明相关的层叠线圈元器件的第2实施例中所使用的各种片材的俯视图。

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