[发明专利]微带天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种微带天线的构造。

背景技术

微带天线的特征在于，天线薄且轻，构造简单，易于发射圆极化波，并且增益相对较高。

由于这些特征，微带天线被广泛用作安装在汽车等物体上的移动终端的天线，卫星广播的接收天线，卫星等的星载天线。

图1和2示意性地示出了一种传统的微带天线的前视图和横截面图。

接地导体(12)以平板形状贴合在绝缘基片(dielectric substrate)(11)的一个面上，辐射导体(13)贴合在另一个面上，其面积小于接地导体(12)的面积。

在小型电路部分(20)，如无线IC芯片，不使用同轴电缆等方式直接连接于此的情况下，电路部分(20)被放置在接地导体(12)一侧，电路部分(20)的负端(minus side)的接地面(21)连接到微带天线的接地导体(12)上。另外，电路部分(20)的正端子(plus terminal)(22)，其与接地而(21)配成一对并发送电信号和微波，插入接地导体(12)上的一个孔(14)中，从而，不与接地导体(12)接触地穿过绝缘基片(11)，连接到辐射导体(13)上。

图3和4也是示意性地示出了一种传统的微带天线的前视图和横截面图。

在这个例子中，电路部分(20)的接地面是绝缘的，该电路部分具有一个接地端子(23)代替了图1中示出的接地面(21)。

在这种情况下，与上述的例子相同，电路部分(20)被放置在接地导体(12)一侧。另外，电路部分(20)的接地端子(23)与微带天线的接地导体(12)相连接。

微带天线从辐射导体(13)一侧发送无线电波，因此，当放置在物体上时，接地导体(12)面向物体。

因此，根据传统技术，在安装了微带天线，且电路部分(20)已经基本上直接地连接到该微带天线的情况下，电路部分(20)向外突出成为一个障碍物，因此，产生了一个问题，即很难在一个坚硬的物体如金属上安装微带天线。

本发明人引用了涉及微带天线的专利文件1-4。

然而，上述问题没有得到解决。

专利文件1：日本专利申请公开号(JP-A)7一15230“带有太阳能电池的微带天线”

专利文件2：JP-A 2000-82915号“天线设备”

专利文件3：JP-A 2003-258539号“微带天线”

专利文件4：JP-A 2004-112057号“微带天线”

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种微带天线，即使电路部分基本上与其直接连接且突出出来，也可以不受电路部分的妨碍，牢固地安装在任何物体上。

为了解决上述问题，本发明的微带天线具有如下构造：

即，一种微带天线，具有绝缘基片、设置在所述绝缘基片的一个面上的接地导体，设置在另一个面上、其面积小于所述接地导体的面积的辐射导体，其特征在于，在所述辐射导体的表面设置有具有接地面的、大体扁平的电路部分，电路部分的接地面连接到所述辐射导体上，并且所述电路部分的正端子插入在所述辐射导体中设置的孔、不与所述辐射导体接触地穿过绝缘基片、连接到所述接地导体上。

另外，在具有绝缘基片、设置在所述绝缘基片的一个面上的接地导体、设置在另一个面上、其面积小于所述接地导体的面积的辐射导体的微带天线中，可以在所述辐射导体的表面以与所述辐射导体绝缘的方式设置不具有接地面的、大体扁平的电路部分，所述电路部分的接地端子连接到所述辐射导体上，以及所述电路部分的正端子插入在所述辐射导体中设置的孔、不与所述辐射导体接触地穿过绝缘基片、连接到所述接地导体上。

在具有绝缘基片、设置在所述绝缘基片的一个面上的接地导体、设置在另一个面上、其面积小于所述接地导体的面积的辐射导体的微带天线中，可以在所述辐射导体的表面以与所述辐射导体绝缘的方式设置不具有接地面的、大体扁平的电路部分，所述电路部分的正端子连接到所述辐射导体上，以及所述电路部分的接地端子插入在所述辐射导体中设置的孔、不与所述辐射导体接触地穿过绝缘基片、连接到所述接地导体上。

在此，在所述辐射导体上的、所述电路部分的端子插入其中的孔，优选地被设置在使得所述微带天线的阻抗与所述电路部分的阻抗基本相同的位置。

用于匹配所述电路部分的阻抗与所述微带天线的阻抗的匹配电路可以连接到所述电路部分。