[发明专利]用于制备IC卡的粘合剂、制备IC卡的方法以及IC卡

说明书

技术领域

[0001]

本发明涉及制备IC卡的方法，其中将具有IC芯片和天线的IC模块安装在薄膜上。更具体地说，本发明涉及用于制备IC卡的粘合剂，制备IC卡的方法，和IC卡。

背景技术

[0002]

IC卡是将具有IC芯片和天线的IC模块安装在薄膜上的卡片。当与已得到普遍使用的磁卡相比时，IC卡可以更快更容易地传输信息，并且对于防伪和抗改变更加安全。因此，IC卡越来越多地被用于各种领域如运输(例如，火车站的自动票门和高速路上的电子收费)和识别(例如，会员证和登记卡)，更不用说财政(例如，信用卡和ATM卡)。

[0003]

一种用于制备IC卡的已知方法是通过用粘合剂将表层薄膜粘结到入口薄膜(inlet film，其上安装了具有IC芯片和天线的多个IC模块)上以形成层合薄膜并且将该层合薄膜划分给每个IC模块来获得多个IC卡的方法(参见专利文件1)。

[0004]

作为粘合剂，公开了热熔薄膜粘合剂(参见专利文件2)、热熔粘合剂(专利文件3)、一组分湿可固化粘合剂(参见专利文件4)、UV可固化粘合剂(参见专利文件5)、二组分粘合剂(参见专利文件6)等。

[0005]

专利文件1：JP-A-2000-194814

专利文件2：JP-A-2003-285403

专利文件3：JP-A-2001-216492

专利文件4：JP-A-7-156582

专利文件5：JP-A-2001-184476

专利文件6：JP-A-8-185498

发明内容

[0006]

在专利文件2中公开的热熔薄膜粘合剂和在专利文件3中公开的热熔粘合剂显示迅速的粘附，并且适合于连续的涂覆，因为该粘合剂是一组分粘合剂。然而，层合薄膜的温度必须比这些粘合剂的熔化温度(通常在100℃以上)高，以免在其上安装有I C芯片和天线的入口薄膜的凸起引起表层薄膜的不均匀。这些粘合剂已经认为是不令人满意的，因为IC芯片对热敏感并且可能受到影响。

[0007]

与热熔粘合剂相比，在专利文件4中公开的一组分湿可固化粘合剂，在专利文件5中公开的UV可固化粘合剂和在专利文件6中公开的二组分粘合剂可以在较低的温度(20℃～40℃)下固化。然而，一组分湿可固化粘合剂由于下列理由不适合于制备IC卡。因为一组分湿可固化粘合剂通过与空气中的水分子反应而固化，所以该一组分湿可固化粘合剂容易受到季节性变化、表面的材料或表面的厚度影响。因此，其难以实现稳定的制备。UV可固化粘合剂不适合于制备IC卡，因为只有当使用透明薄膜时，UV可固化粘合剂才能迅速地固化。

[0008]

二组分粘合剂不存在一组分湿可固化粘合剂和UV可固化粘合剂的这些问题。然而，由于二组分粘合剂在涂覆设备如涂覆机上的非故意的粘附、积聚和涂覆，必须定期拆卸和洗涤涂覆设备。因此，难以实现长时间的连续涂覆，一直期待进一步的改进。

[0009]

如上所述，用于制备IC卡的粘合剂或有效地防止由高温所引起的IC芯片的降解和破坏并且使得能够长时间地连续涂覆粘合剂的制备IC卡的方法还没有被公开。这种粘合剂或制备方法在本工业中一直是非常希望的。

[0010]

为了解决上述问题而提出了本发明，本发明提供用于制备IC卡的粘合剂，制备IC卡的方法和使用该粘合剂和该方法的IC卡，该方法可以有效地防止由高温所引起的IC芯片的降解和破坏并且使得能够长时间地连续涂覆粘合剂。

[0011]

本发明的发明人已经进行了深入的研究以解决上述问题，并且已经发现上述问题可以通过使用具有预定值或更大的在80℃下的固化速率与在40℃下的固化速率的比率(固化速率比率(80℃/40℃))的粘合剂来解决。该发现已经使本发明得以完成。具体地，本发明提供如下所述的用于制备IC卡的粘合剂，制备IC卡的方法和IC卡。

[0012]

[1]用于制备IC卡的具有30或更高的固化速率比率(80℃/40℃)的粘合剂。

[0013]

[2]根据[1]的粘合剂，其中该粘合剂是二组分脲烷粘合剂。

[0014]

[3]根据[1]或[2]的粘合剂，其中在80℃下的固化时间是2.7分钟或更短。

[0015]

[4]根据[1]到[3]任一项的粘合剂，其中肖氏硬度D为51或更高和85或更低。