[发明专利]强化铂制中空管和铂制法兰盘的气密接合方法

权利要求书

1.强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，它是在使金属氧化物分散于铂或铂合金中而成的强化铂制中空管的外周气密接合铂或铂合金制法兰盘的方法，其特征在于，在前述中空管的外周热装铂或铂合金制的环，将热装了前述环的前述中空管在1150～1450℃加热处理1～10小时，在前述环的外周焊接铂或铂合金制法兰盘。

2.如权利要求1所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，再在前述中空管和热装于该中空管的外周的前述环的接合端部实施堆焊。

3.如权利要求2所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，再将前述中空管和热装于该中空管的外周的前述环之间的部分真空脱气。

4.如权利要求1～3中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，前述金属氧化物为周期表的IIIB族、IVB族或IIIA族的金属氧化物。

5.如权利要求1～4中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，前述中空管的外径为50～800mm，长度为200～3000mm。

6.如权利要求1～5中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，将前述中空管的外径设为D时，前述环的内径相对于该D小0.001D～0.004D。

7.如权利要求1～6中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，前述环的壁厚t比强化铂制中空管的壁厚小。

8.如权利要求1～7中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，前述环的壁厚t为0.3～2mm，而且前述中空管的壁厚为0.4～5mm。

9.如权利要求1～8中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，前述环的宽度w为15～100mm。

10.如权利要求1～9中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，在实施前述加热处理之前，在环的上端附近和下端附近实施辊压加工。

11.如权利要求1～10中任一项所述的强化铂制中空管和铂或铂合金制法兰盘的气密接合方法，其特征在于，前述法兰盘的壁厚为0.5～8mm。

12.带法兰盘的中空管，其特征在于，使用权利要求1～11中任一项所述的方法制造。

13.如权利要求12所述的带法兰盘的中空管，其特征在于，前述带法兰盘的中空管用于减压脱泡装置的上升管和/或下降管的熔融玻璃的吸入口。

14.减压脱泡装置，其特征在于，使用权利要求12或13所述的带法兰盘的中空管。