[发明专利]金属层压板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括金属层和层压其上的树脂层的金属层压板。更具体而言，本发明涉及一种用于印刷电路板的包括金属层和层压其上的树脂层的金属层压板，在该金属层压板中，所述树脂层固化时可避免气泡的形成。

本申请要求获得于2005年7月27日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请号10-2005-0068407的申请日的权益，其全部内容在此引入作为参考。

背景技术

根据电子器件的小型化、多功能化和降低重量和厚度的趋势，需要使用于电子器件的电路基板高密度地图形化。为达到这一目的，已经使用了制造多层电路基板的方法。此外，已经使用了具有柔性以使电路基板能安装到狭小空间中的柔性印刷电路基板和具有窄线宽以在相同空间中获得更大数量电路的电路。

用于制造多层电路基板的常规焊接工艺涉及环境问题。因此，制造多层电路基板需要使用具有高粘合力、高耐热性和低吸湿率的粘合剂。但是，通过使用常规的丙烯酸或环氧粘合剂将聚酰亚胺膜粘附到金属箔上而获得的金属层压板不适用于需要多层结构、柔性、良好的粘合性和高耐热性的电路基板。因此，已开发了直接附着聚酰亚胺和金属箔、不使用粘合剂而得到的2层覆铜层压板(2CCL)型柔性金属层压板。这样，由于其热稳定性、耐久性以及电学性质均优于包括金属层和使用常规粘合剂而附着于其上的聚酰亚胺膜的3CCL(3层覆铜层压板)，所以如此获得的金属层压板具有优势，因此其适用于柔性电路基板。

此外，为了实现高密度印刷电路板，应该进一步减小其线宽。因此，在2CCL型金属层压板中，形成的所述金属层更薄，而形成的所述聚酰亚胺层更厚，从而具有良好的加工性和绝缘性。

但是，在聚酰亚胺层形成为预定厚度或更大厚度的情况下，当使所述金属层上的聚酰亚胺层固化时，会在聚酰亚胺层的表面上不希望地形成大量气泡。

发明内容

技术问题

为避免相关技术中遇到的所述问题，本发明人对金属层压板进行了深入彻底的研究，从而作出了本发明，结果发现，在具有金属层和层压其上的树脂层的金属层压板中，当所述树脂层由热膨胀系数为19ppm/℃或更小且玻璃化转变温度(Tg)为350℃或更高的聚酰亚胺树脂形成时，在使所述树脂层固化时可避免所述树脂层的表面上形成气泡。

因此，本发明的目的是提供一种包括金属层和层压其上的树脂层的金属层压板及该金属层压板的制备方法，在该金属层压板中可以避免在所述树脂层的表面上形成气泡。

技术方案

因此，本发明提供了一种金属层压板，其包括(i)金属层和(ii)层压在所述金属层上的热膨胀系数为19ppm/℃或更小且Tg为350℃或更高的聚酰亚胺树脂层。

此外，本发明也提供了一种制备金属层压板的方法，其包括：在金属层上涂覆热膨胀系数为19ppm/℃或更小且Tg为350℃或更高的聚酰亚胺树脂的前体溶液，然后使其干燥并固化。

具体实施方式

下文将给出本发明的详细说明。

在本发明中，术语“聚酰亚胺树脂”是具有酰亚胺环状结构的树脂的统称，其包括(例如)聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺等。此外，使用热机械分析仪(TMA)以10℃/min的速度加热样品使其进行充分的酰亚胺化反应的同时，通过计算从100℃～200℃的线性膨胀的平均系数而获得其热膨胀系数。

提供了一种热膨胀系数为19ppm/℃或更小且Tg为350℃或更高的聚酰亚胺树脂层作为在金属层上形成的聚酰亚胺树脂层，因此在固化时可以避免在所述树脂层的表面上形成气泡，从而得到具有良好外观的金属层压板。在本发明中，当形成的所述聚酰亚胺树脂层的厚度在30～50□范围内时，可以避免在所述树脂层的表面上形成气泡。但是，本发明不限于所述树脂层的上述厚度范围。在本发明中，尽管对所述聚酰亚胺树脂层的最小热膨胀系数没有特别的限制，但是所述树脂层的热膨胀系数优选为5ppm/℃或更大。此外，对所述聚酰亚胺树脂层的最高Tg没有特别的限制，但是所述聚酰亚胺树脂层优选具有450℃或更低的Tg。

此外，为了提高所述金属层压板的对温度变化的尺寸稳定性、粘合力、刻蚀前后的平坦度以及耐化学性，可以以具有不同热膨胀系数的多层结构的形式提供所述金属层压板的聚酰亚胺树脂层。