[发明专利]曝光方法、电子元件制造方法、曝光装置以及照明光学装置无效
| 申请号: | 200680005833.0 | 申请日: | 2006-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN101128917A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
| 发明(设计)人: | 市原裕;中村绫子;白石直正;谷元昭一;工藤祐司 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 曝光 方法 电子元件 制造 装置 以及 照明 光学 | ||
1.一种曝光方法,借由来自光源的照明光使图案在感光性基板上曝光,其特征在于该曝光方法包括:
对第1绕射光栅照射上述照明光的制程,上述第1绕射光栅在第1方向上具有周期方向,且在与第1方向直交的第2方向上具有长度方向;
使来自上述第1绕射光栅的绕射光照射至第2绕射光栅的制程,上述第2绕射光栅配置在与上述光源相反侧,离第1绕射光栅仅第1有效距离,且在上述第1方向上具有周期方向;以及
使来自上述第2绕射光栅的绕射光照射至上述感光性基板上的制程,上述感光性基板配置在与上述第1绕射光栅相反侧,距上述第2绕射光栅的距离仅为与上述第1有效距离大致相等的第2有效距离,并且
照射至上述第1绕射光栅上特定一点的上述照明光,是以多个照明光为主要成分,上述多个照明光的行进方向,包括上述第2方向且与大致垂直于上述第1绕射光栅的特定平面大体一致。
2.根据权利要求1所述的曝光方法,其特征在于照射至上述第1绕射光栅的上述照明光的主要成分,其上述行进方向自上述特定平面内方向的偏移,作为有效角度小于等于1[mrad]。
3.根据权利要求1所述的曝光方法,其特征在于使上述第1绕射光栅以及上述第2绕射光栅与上述基板,在上述基板面内方向的相对位置关系,向上述第2方向偏移,或者,在上述第1方向仅偏移上述第2绕射光栅的上述周期的整数倍或半整数倍的长度,并且多次重复执行上述各制程。
4.根据权利要求1所述的曝光方法,其特征在于上述各制程是借由扫描曝光而进行,上述扫描曝光是在上述第2方向上对上述第1绕射光栅以及上述第2绕射光栅与上述基板进行相对扫描并曝光。
5.根据权利要求4所述的曝光方法,其特征在于上述照明光在上述基板上所照射的区域的形状,是上述第2方向的宽度根据上述第1方向的位置而产生变化。
6.根据权利要求4所述的曝光方法,其特征在于多次执行上述扫描曝光,并且在上述多次的上述扫描曝光的各间歇,使上述第1绕射光栅以及上述第2绕射光栅与上述基板向上述第1方向相对移动。
7.根据权利要求6所述的曝光方法,其特征在于上述照明光在上述基板上所照射的区域的形状,是上述第1方向的宽度根据上述第2方向的位置而产生变化时的形状。
8.一种曝光方法,借由来自光源的照明光使图案在感光性基板上曝光,其特征在于该曝光方法包括:
对第1绕射光栅照射上述照明光的制程,上述第1绕射光栅在第1方向上具有周期方向,且在与第1方向直交的第2方向上具有长度方向;
使来自上述第1绕射光栅的绕射光照射至第2绕射光栅的制程,该第2绕射光栅配置在与上述光源相反侧,离第1绕射光栅仅第1有效距离,且在上述第1方向上具有周期方向;以及
使来自上述第2绕射光栅的绕射光照射至上述感光性基板上的制程,上述感光性基板配置在与上述第1绕射光栅相反侧,距上述第2绕射光栅的距离仅为与上述第1有效距离大致相等的第2有效距离,并且
照射至上述第1绕射光栅上特定一点的上述照明光的有效入射角度的范围,在上述第1方向小于等于2[mrad],在上述第2方向大于2[mrad]。
9.根据权利要求8所述的曝光方法,其特征在于照射至上述第1绕射光栅上特定一点的上述照明光的有效入射角度的范围,在上述第1方向小于等于1[mrad],在上述第2方向大于5[mrad]。
10.根据权利要求8所述的曝光方法,其特征在于使上述第1绕射光栅以及上述第2绕射光栅与上述基板,在上述基板面内方向的相对位置关系,向上述第2方向偏移,或者,在上述第1方向仅偏移上述第2绕射光栅的上述周期的整数倍或者半整数倍的长度,并且多次重复执行上述各制程。
11.根据权利要求8所述的曝光方法,其特征在于上述各制程是借由扫描曝光而进行,上述扫描曝光是在上述第2方向上对上述第1绕射光栅以及上述第2绕射光栅与上述基板进行相对扫描并曝光。
12.根据权利要求11所述的曝光方法,其特征在于上述照明光在上述基板上所照射的区域的形状,是上述第2方向的宽度根据上述第1方向的位置而产生变化时的形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社尼康,未经株式会社尼康许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680005833.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:垂直和水平烤箱
- 下一篇:多个发射机的导引符号传输和信道估计
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





