[发明专利]电弧焊接用气体喷嘴

说明书

技术领域

本发明涉及一种安装在例如消耗电极式电弧焊机的焊炬上的电弧焊接用气体喷嘴。

背景技术

例如，在MIG焊接这样的消耗电极式电弧焊接中，使用如图6中概略剖面图所示的焊炬21。该焊炬21构成为，在绝缘性的焊炬头22的前端部22a上，可自由拆卸地螺合紧固金属制的导电嘴24，该导电嘴24用于供给作为消耗电极的焊丝23，同时以围绕该导电嘴24的方式，可自由拆卸地螺合紧固金属制的气体喷嘴25的基端部25a。由此，以焊丝23作为正极侧的电极，以被焊接材料即工件W作为负极侧的电极，一边向气体喷嘴25内送入氩气等惰性气体作为保护气体，一边使焊丝23和工件W之间产生电弧，利用该热量使焊丝23熔化，对工件W和W进行焊接。

在使用这种焊炬21的电弧焊接中，焊接时会飞散大量熔融金属的小颗粒、即飞溅物S，其一部分会附着堆积在气体喷嘴25的气体喷出侧即喷嘴前端部25b和内周面25c上。附着堆积在该气体喷嘴25上的飞溅物S，可能会阻碍保护气体的流动，使焊接时的保护性变差，使得在焊接位置产生气孔或凹坑等孔隙，使焊接品质降低。

此外，飞溅物S还会附着堆积在导电嘴24的表面上，而与附着在气体喷嘴25上的飞溅物S相连，由此使导电嘴24和气体喷嘴25经由飞溅物S电气连接，可能会在气体喷嘴25的喷嘴前端部25b与工件W接触时，发生短路而产生火花，烧损焊炬21或损坏工件W等。

作为使飞溅物S向该焊炬21的附着减少的方法，已知例如使气体喷嘴25为陶瓷制(例如，参照专利文献1)，在导电嘴24的表面上形成陶瓷覆盖层(例如，参照专利文献2)，或在导电嘴24的表面上形成熔点大于或等于2500℃的高熔点金属覆盖层(例如，参照专利文献3)。

此外，为了防止气体喷嘴25和工件W的短路，已知一种方法，其利用耐热性的绝缘性树脂覆盖电极端子24的表面和/或气体喷嘴25的内壁面(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：特开昭61—111783号公报

专利文献2：特开昭61—296969号公报

专利文献3：实开昭63—66577号公报

专利文献4：实开平5—5272号公报

发明内容

但是，如专利文献1所示，对于使气体喷嘴25为陶瓷制的结构，可能会使气体喷嘴25价格升高，如专利文献2和专利文献3所示，对于在导电嘴24的表面上形成陶瓷覆盖层或高熔点金属覆盖层的结构，由于在制造导电嘴24时增加覆盖层处理的工序，因此可能会使导电嘴24价格升高。

此外，如专利文献4所示，对于利用耐热性的绝缘性树脂覆盖导电嘴24的表面和/或气体喷嘴25的内周面的结构，即使可以防止经由飞溅物S而使导电嘴24和气体喷嘴25电气连接，也无法期待防止飞溅物S向导电嘴24和气体喷嘴25附着的效果。因此，可能会由于飞溅物S的附着堆积造成的保护气体流动的阻碍，而在焊接位置产生孔隙，使焊接品质降低。此外，由于为了防止该焊接品质的降低，需要频繁地清洁气体喷嘴25等而去除附着的飞溅物S，因此可能会使焊接作业性降低。

因此，鉴于上述问题而提出的本发明的目的在于，提供一种电弧焊接用气体喷嘴，其简单且廉价，可以减少飞溅物的附着，以可以提高焊接品质和焊接作业性。

实现上述目的的技术方案1中记载的电弧焊接用气体喷嘴，其以围绕用于供给焊丝的导电嘴的方式，可自由拆卸地安装在焊炬的焊炬头前端部上，其特征在于，其至少气体喷出侧的喷嘴前端部由纸状材料构成，该纸状材料会因飞溅物的附着而碳化，并且该碳化部分会与飞溅物一起脱落。

技术方案2记载的发明，其特征在于，在技术方案1的电弧焊接用气体喷嘴中，使上述气体喷嘴的整体由上述纸状材料形成。

技术方案3记载的发明，其特征在于，在技术方案1或2的电弧焊接用气体喷嘴中，上述纸状材料为纸板。

技术方案4记载的发明，其特征在于，在技术方案1至3的电弧焊接用气体喷嘴中，使上述纸状材料浸油。

技术方案5记载的发明，其特征在于，在技术方案1至4的电弧焊接用气体喷嘴中，具有：金属制的基端侧喷嘴，其基端部可自由拆卸地安装在上述焊炬头前端部上；以及前端侧喷嘴，其由上述材料构成，其基端部可自由拆卸地安装在上述基端侧喷嘴的前端部上。

发明的效果