[发明专利]低异味性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及低异味性树脂组合物，更详细地说，本发明涉及降低了熔融混炼热塑性树脂组合物时或高温加热成型品时产生的异味的低异味性树脂组合物，以及将该树脂组合物成型而得到的外观优异的IC托盘。

背景技术

由于机械强度、成型性、重量轻、外观优异，热塑性树脂在通信·信息·办公自动化设备用途、精密仪器用途、光学相关用途、家电制品、汽车部件、医疗用途、建材、农业用物资器材和日用杂货等广泛的领域大量使用。但是，为了进一步改善耐热性、耐候性、阻燃性、抗静电性、防粘性和流动性等，对于大多数的热塑性树脂，需要在该热塑性树脂的熔融混炼时或成型时混合热稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、防粘剂、增塑剂等添加剂。

此外，熔融混炼热塑性树脂时或成型加工时将热塑性树脂加热到高温来进行成型，例如，苯乙烯类树脂大多在200～280℃的高温成型，聚亚苯基醚树脂或聚碳酸酯树脂大多在260℃～360℃的高温成型。

进一步，当成型品例如是在IC(integrated circuit(集成电路))制造工序或IC传送工序中使用的IC托盘的情况中，存在以下烘焙工序：将IC芯片或晶片(wafer)等放入IC托盘，在烘箱中加热，以使IC装配物中所含有的少量水分、碱性离子、Br离子或Cl离子这样的挥发性杂质逃逸。

因此，如果IC中残留水分或气体成分，则给IC的精度带来致命缺陷，因而烘焙工序是非常重要的工序。该烘焙工序中，将IC放入IC托盘，在设定到120℃以上的温度的烘焙室中将水分或杂质挥发除去。最近，为提高IC的可靠性，有将烘焙温度提高到150℃以上的趋势。

这样，热塑性树脂存在当该热塑性树脂的熔融混炼时或成型时以及成型品使用等时在高温加热的时候产生异味等问题，所述异味是热塑性树脂本身的异味或热塑性树脂热分解导致的异味，进一步为热塑性树脂的成型时所添加的添加剂因热分解或气化而导致的异味等。这样的异味有如下问题：作为臭气，会显著损害操作环境和周边环境。

为了应对上述问题，例如，人们公开了聚亚苯基醚类树脂组合物(专利文献1)，所述聚亚苯基醚类树脂组合物包含：(A)100重量份由100～50重量％聚亚苯基醚树脂和0～50重量％苯乙烯类树脂形成的树脂混合物；(B)5～40重量份炭黑；和(C)0.1～10重量份的合成沸石，该合成沸石的微孔径为0.8nm以上、温度25℃/相对湿度10％/常压条件下的水分吸附力为20重量％以上。但是，专利文献1中，关于合成沸石，只注重水分吸附能力，没有注重沸石的二氧化硅系数或结晶水量。实际上，该专利文献1的实施例中，只记载了使用二氧化硅系数低的亲水性沸石的例子。然而，使用水分吸附力为20重量％以上的合成沸石的情况中，只得到了成型品表面产生发灰(silvering mark)、外观较差的成型品。

此外，专利文献2中公开了树脂用添加剂，所述树脂用添加剂含有能够消除树脂组合物的混炼和成型时产生的恶臭的无机粉体作为主要成分，作为该无机粉体，可以使用具有特定比例的二氧化硅、金属氧化物、氧化铝的硅铝酸盐。但是，专利文献2中，对于混合了具体给出的树脂用添加剂的树脂组合物，没有关于成型品外观或机械强度的记载，此外该具体例的无机粉体的二氧化硅系数较低。

专利文献1：特开平07-138466号公报

专利文献2：特开平11-293032号公报

发明内容

为了解決上述课题，本发明提供一种树脂组合物以及使用该树脂组合物的成型品(IC托盘等)，所述树脂组合物不损失热塑性树脂本来的各种特性，成型品外观优异，并且在热塑性树脂的熔融混炼和成型加工等高温加热时或者在树脂成型品的高温加热时产生的异味得到降低。

本发明人经过深入研究，结果发现，通过向树脂组合物中混合具有较高的SiO₂/Al₂O₃摩尔比的高疏水性的二氧化硅氧化铝硅酸盐的沸石，可以解决上述课题。即，本发明人发现，通过下述手段，可以提供低异味性树脂组合物等，所述树脂组合物不损失热塑性树脂本来的各种特性，并且可以显著降低该热塑性树脂的熔融混炼和成型加工等高温加热时或者成型品的高温加热时的异味产生，而且成型品的外观也极为优异，本发明人从而完成了本发明。