[发明专利]自粘层压材料

权利要求书

1.一种涂有粘合剂的层压基材，该层压基材包括：

层压基材；以及

涂覆所述基材表面的粘合层；

所述粘合层包括物理硬化的、无溶剂的、含有丙烯酸类聚合物的粘合材料，其中，该粘合层在室温下是自粘的。

2.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，在室温下施用于载体衬底之后，所述层压基材具有至少约0.2N/mm²的剥离力。

3.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，在施用于载体衬底上后，所述层压材料具有约0.5-约1.5N/mm²的剥离力。

4.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，直到至少约80℃的温度负载超过至少约2小时，未出现所述层压材料从载体上的剥离。

5.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述粘合层具有约10-约300g/m²的用量水平。

6.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述粘合层具有约75-约100g/m²的用量水平。

7.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述粘合层还包括附加的热塑性弹性体、嵌段共聚物、烃类树脂和增塑剂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述丙烯酸类聚合物包括醋酸乙烯酯-乙烯和丙烯酸的三元共聚物。

9.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述层压基材包括高压层压材料(HPL)或连续生产的层压材料(CPL)。

10.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，该基材还包括隔离层，其中，所述粘合层设置在层压基材与隔离层之间。

11.根据权利要求10所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述隔离层包括硅化的剥离纸或剥离薄膜。

12.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，该基材还包括非压敏的粘合层。

13.根据权利要求12所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述非压敏的粘合层设置在层压基材与自粘层之间。

14.根据权利要求13所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述非压敏的粘合层包括具有玻璃化温度约20℃或者更高的第二粘合材料。

15.根据权利要求14所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述非压敏的粘合层具有约10-约30g/m²的用量水平。

16.根据权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材，其中，所述粘合层通过辊涂机涂覆在基材上。

17.一种复合材料，该复合材料包括施用于载体上的、如权利要求1所述的涂有粘合剂的层压基材。

18.根据权利要求17所述的复合材料，其中，所述载体选自未涂覆的刨花板、未涂覆的木材、金属、陶瓷、玻璃、已涂覆的木材、已涂覆的刨花板以及它们的组合所组成的组。

19.一种用于制备权利要求1的涂有粘合剂的层压基材的方法，该方法包括：

加热粘合材料至约150℃-约190℃的温度；

将粘合材料涂覆于层压基材；以及

冷却该粘合材料以形成粘合层。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，使用辊涂机来涂覆所述粘合材料。

21.一种层压材料，该层压材料包括：

层压基材；

涂覆于该层压基材的非压敏的粘合层；以及

涂覆于该非压敏的粘合层的自粘层，该自粘层包括物理硬化的、无溶剂的粘合材料，其中，该自粘层在室温下是自粘的。

22.根据权利要求21所述的层压材料，该层压材料还包括设置在整个自粘层上的隔离层。

23.根据权利要求21所述的层压材料，其中，所述非压敏的粘合层包括具有约20℃或者更高玻璃化温度的粘合材料。