[发明专利]金属图形形成方法、金属图形、印刷引线板及TFT引线板

权利要求书

1.一种金属图形形成方法，其特征在于包括：

(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应并能够直接化学键合到基板上的官能团；

(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和

(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，

其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10^-10至1×10^-4mmol/1的电镀催化抑制剂的溶液处理具有聚合物层被施加有无电镀催化剂或其前体的基板；

当所述电镀催化抑制剂被使用时，或者(i)包括1×10^-10至1×10^-4mmol/1的电镀催化抑制剂的所述溶液是无电镀溶液，或者(ii)所述方法进一步包括添加电镀催化抑制剂至无电镀溶液以使在所述无电镀溶液中的所述电镀催化抑制剂的浓度保持在1×10^-10至1×10^-4mmol/1的范围，从而使所述无电镀溶液作为包含1×10^-10至1×10^-4mmol/1的电镀催化抑制剂的溶液进行使用。

2.如权利要求1所述的金属图形形成方法，其特征在于：无电镀溶液包括表面电荷改进剂。

3.如权利要求1所述的金属图形形成方法，其特征在于(c)形成金属膜的步骤包括：

(c-2)用含有表面电荷改进剂的槽处理具有聚合物层的基板；和

(c-3)对具有聚合物层的基板进行无电镀，以便形成图形形式的金属膜。

4.如权利要求2所述的金属图形形成方法，其特征在于：表面电荷改进剂是有机化合物，在其分子中具有(i)与基板具有亲合力的基团和(ii)离子离去基团。

5.如权利要求3所述的金属图形形成方法，其特征在于：表面电荷改进剂是有机化合物，在其分子中具有(i)与基板具有亲合力的基团和(ii)离子离去基团。

6.如权利要求1所述的金属图形形成方法，其特征在于：无电镀溶液是包括1×10^-10至1×10^-4mmol/1的电镀催化抑制剂的溶液。

7.如权利要求1所述的金属图形形成方法，其特征在于(c)形成金属膜包括：

(c-2’)对具有聚合物层的基板进行无电镀，同时将电镀催化抑制剂添加到无电镀溶液中，使无电镀溶液中电镀催化抑制剂的浓度保持在1×10^-10至1×10^-4mmol/1的范围内，从而使所述无电镀溶液作为包含1×10^-10至1×10^-4mmol/1的电镀催化抑制剂的溶液进行使用，以便形成图形形式的金属膜。

8.如权利要求6所述的金属图形形成方法，其特征在于：电镀催化抑制剂是一种金属离子，该金属选自由Pb、Sn、As、Sb、Bi、Cr、Mo、Cd、In、Ti、W、Nb和Ti构成的组。

9.如权利要求7所述的金属图形形成方法，其特征在于：电镀催化抑制剂是一种金属离子，该金属选自由Pb、Sn、As、Sb、Bi、Cr、Mo、Cd、In、Ti、W、Nb和Ti构成的组。

10.如权利要求6所述的金属图形形成方法，其特征在于：电镀催化抑制剂是选自由碘阴离子、溴阴离子和硫阴离子构成的组中的至少一种无机阴离子。

11.如权利要求6所述的金属图形形成方法，其特征在于：电镀催化抑制剂是选自由碘阴离子、溴阴离子和硫阴离子构成的组中的一种无机阴离子。

12.如权利要求7所述的金属图形形成方法，其特征在于：电镀催化抑制剂是选自由碘阴离子、溴阴离子和硫阴离子构成的组中的至少一种无机阴离子。

13.如权利要求7所述的金属图形形成方法，其特征在于：电镀催化抑制剂是选自由碘阴离子、溴阴离子和硫阴离子构成的组中的一种无机阴离子。

14.如权利要求6所述的金属图形形成方法，其特征在于：电镀催化抑制剂是有机化合物，在其分子中具有和电镀金属有亲和力的基团。