[发明专利]多个传感器芯片的连接体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够简单地检测且定量地分析包含在样品中的化学物质的传感器芯片。更具体而言，本发明涉及由传感器芯片制成的连接体，使得多个生物传感器芯片在可切割的条件下相互连接，并且还涉及该传感器芯片连接体的制造方法。

背景技术

生物传感器芯片对应于这样的传感器芯片，即，非常少量的样品被引入形成于这些传感器芯片中的反应部；例如酶反应、抗原-抗体反应等的生化反应等相对于引入到传感器芯片内这些非常少量的样品可以发生；且随后，从生化反应采集的信息从该传感器芯片输出。这些传感器芯片例如用作血糖水平传感器和尿糖水平传感器，从而执行能够自我管理并防止糖尿病的家庭健康诊断(自我医疗保健)。血糖水平传感器测量血液内的葡萄糖数量(血糖水平)，尿糖水平传感器测量尿中的葡萄糖数量。

JP-A-2001-159618(专利公报1)公开了这种生物传感器芯片的一个例子。该生物传感器芯片配备有一个腔体(中空的反应部)，流体样品由于毛细现象被引入该腔体。在该传感器芯片(权利要求1)中，所引入的流体样品与反应剂反应以分析该流体样品内包含的成分，而且除了该中空反应部之外，该生物传感器芯片还设有由工作电极和对电极组成的电极系统(传感部件)、用于将感测信号输出到外部单元的引线(输出端子)、以及样品引入端口。

当这些传感器芯片制造时，对于这些传感器芯片的每片(一片的单位)，其产率降低，且对于各个这些传感器芯片，基板和盖层之间的距离以及中空反应部的尺寸容易波动，且因此测量值波动，导致出现问题。因此，优选地构思出下述方法。也就是说，当大的片被采用从而相对于大量的传感器芯片来形成基板和盖层，多组传感器构件和中空反应部以并行的方式形成于该大片的一片上，使得由大量传感器芯片构成的连接体由此构成。随后，这些传感器芯片被单独切割。

对于将连接体切割(分件，piece-separating)成各个传感器芯片，可以采用通过加压工艺等以批量方式切割大量传感器芯片的方法。由于这些传感器芯片的切割是以批量方式来实施的，分件这些传感器芯片的制造效率高。然而，为了将传感器芯片作为产品运输，大量传感器芯片必须整理存储在容器中。必然要需要大量时间从而将这些传感器芯片存储在容器内。结果，覆盖了涉及容器存储的一系列制造步骤的制造效率最终降低。

此外，在传感器芯片作为产品被运输之前，必须检查各个传感器芯片以除去不合格传感器芯片。如果连接体被分件且随后各个传感器芯片被检查，则这些各个传感器芯片很难输运到检查设备，且这种麻烦的工作是必须的，从而将整理这些传感器芯片并将经过整理的传感器芯片装载到检查设备上。结果，不合格传感器芯片难以除去。

对于分件传感器芯片的方法，可以构思出下述方法。也就是说，就在将各个传感器芯片被存储到容器以被检查之前，从由大量传感器芯片制成的连接体逐一切割各个传感器芯片。依据该方法，传感器芯片可以容易地存储在容器内，且不合格芯片可以容易地被除去。然而，尽管传感器芯片可以按照相对简单的方式快速切割，但是需要长时间来确定这些芯片的精确切割位置。结果，出现了分件操作效率降低这一另一个问题。

专利公报1：JP-A-2001-159618(权利要求1)

发明内容

本发明解决的问题

本发明是为了解决常规技术的问题而进行的，且目标是提供由多个传感器芯片制成的连接体及其制造方法，由此在大量传感器芯片相互连接的传感器芯片连接体中，相应传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分件；且即使在传感器芯片分件之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到其容器内；另外，传感器芯片检查容易且不合格芯片可以容易除去。

解决问题的手段

本发明的发明人已经深刻地思考以解决上述问题，结果发现由多个传感器芯片制成的这种连接体可以实现以上目标，其中用于构造传感器芯片的连接体的相应传感器芯片通过可容易切割的装置相互连接。于是，发明人实现了由下述结构布置的本发明。

根据本发明权利要求1，提供了一种由多个传感器芯片制成的连接体，其中相邻传感器芯片在可切割条件下相互连接。

这种情况下，相邻传感器芯片在可切割条件下相互连接的这种条件是指，这些传感器芯片直接相互连接，或者通过其他部件相互连接，使得通过对这些传感器芯片施加弱力(切割力)即可切割这些传感器芯片以形成单个传感器芯片，同时该弱力不会撕碎也不会切割其他部分。