[发明专利]一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，尤其涉及一种具有900(30×30)或更多的间距在0.65mm或更小的连接的集成电路的BGA型测试座和老化座，与传统的插座相比，大大增加了插座的预期使用期限，且大大减少了生产费用，包括材料费和集成费。

背景技术

一般地，用于集成电路的插座被装载在测试板或老化板上。插座连接着测量设备用来测量老化室、外围设备和集成电路的特性，因此用在系统中测试集成电路。这样，老化室用于输入和输出电源和电信号，这需要通过板上的I/O终端(输入/输出终端)来驱动集成电路。

集成电路的BGA(球栅阵列)型，形状如图1和2所示，已经广泛使用在集成电路之间。

一种BGA型的集成电路被定义为一种拥有一致的排列传导终端的集成电路，也就是，球形以规律的间隔贯穿集成电路的底部(下表面)，因此明显的减少了集成电路的尺寸和厚度。

一般地，形成在BGA型集成电路底部的球形之间的间距是：0.5mm、0.75mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm等。每一个球拥有0.3mm到0.9mm之间的直径。

更进一步地，从BGA型集成电路的下表面到每一个球的高度设置在0.2mm到0.6mm之间。由于球之间的间距减小，球的直径和高度也减小了。

在下文中，参考图2和5，将会仔细的研究用于封装上述提及的BGA型集成电路的传统的插座(在下文中，指“BGA型的插座”)，并详细的描述传统的BGA型插座的问题。

图3是传统BGA型插座的平面图，图4是沿着线X1-X1的传统BGA型插座的垂直剖面图，图5是图4部分的详图。图6是传统BGA型插座的操作示意图，图7是说明作为传统插座的重要组成部分的滑动部不完全形成状态图。

用于封装传统BGA型集成电路的传统的典型插座的特征是设置有收缩型连接。

如图5至7所示，传统BGA型插座包括连接16，插座体17，制动器18，引导19，滑动部，固定弹簧13，和盖子11。每个连接16包括两个终端，也就是，固定的终端20和活动的终端21，它们连接着BGA型集成电路一个相应的球。每一个连接还包括连接体和可焊接到印刷电路板的导线。插座体17容纳连接体。插座体的下面设置有制动器18和导线引导19，以及插座体的上面设置有滑动部15和盖子11。制动器18支持每一个装配有插座体17的连接16。导线引导19的功能是引导每一个连接16的导线位置。滑动部包括滑动元件22。当盖子通过盖子11的滑动凸轮压下来时，滑动部向右移动，以使每一个滑动元件22推动连接16相应的活动终端21。因此，相比于初始的距离，每一个连接的活动终端21的间隔远离固定终端20。滑动部与装配在滑动部上的集成电路引导12一起旋转地控制集成电路固定器14，集成电路固定器14旋转地装配在滑动部上去控制集成电路。固定器弹簧13弹性地支撑着多个集成电路固定器14。集成电路引导12的功能是，当集成电路封装到插座上时，引导集成电路的位置。更进一步地，弹簧9弹性地支撑着盖子11，使盖子11以预定地距离向下移动。当盖子11向下移动时，滑动部通过滑动凸轮向右移动。因此打开了连接。

如图5所示，每一个连接16的固定的终端20和活动的终端21分别地位于相应地滑动元件22的左边和右边。相邻连接的固定终端20和活动的终端21分别地位于相邻滑动元件的左边和右边。

也就是，有如上所述的收缩型构造的传统的BGA型插座的特征是，在相邻的固定元件22之间设置有固定的终端和活动的终端。

如上所述有收缩型连接结构的传统的BGA型插座的操作示意描述如下。

如图6所述，第一步表示一个初始状态。这样，通过弹性地支持盖子11的盖子弹簧的预定的弹力，把盖子11放置在上部，每一个固定的终端20和活动的终端21都紧挨着两边相应的滑动元件22。

第二步，盖子11压下来，通过操作距离S，以致于滑动部通过盖子设置的凸轮向右移动。这时，滑动元件22的右表面推动活动的终端22向右，因此，打开了相应的连接。

也就是，固定的终端20以固定的宽度与活动的终端21相隔远离。

在这个状态下，集成电路位于集成电路引导内。因此，集成电路的每一个球位于相应的连接的固定的终端和活动终端之间。

最后，第三步，盖子11还原到它的初始位置。这时，随着滑动部还原到它的初始位置，每一个活动的终端也还原到它的初始位置。因此，每一个集成电路球连接活动的终端21和固定的终端。

如上所述的传统的BGA型插座结构有如下问题。