[发明专利]导电聚合物，导电层，电子器件和电子设备

权利要求书

1.一种导电聚合物，其包含：

线型主链；多个载流子传输结构，所述多个载流子传输结构有助于载流子传输并且每一个由下列通式(1)表示；和连接结构，所述连接结构从所述主链上分支以将所述载流子传输结构的每一个连接到所述主链上：

通式(1)

其中每一个R¹独立地表示氢原子、甲基或乙基，并且这些R¹相同或不同。

2.一种导电聚合物，其包含：

线型主链；多个载流子传输结构，所述多个载流子传输结构有助于载流子传输并且每一个由下列通式(2)表示；和连接结构，所述连接结构从主链上分支以将所述载流子传输结构的每一个连接到所述主链上：

通式(2)

其中每一个R¹独立地表示氢原子、甲基或乙基，并且这些R¹相同或不同。

3.如权利要求2所述的导电聚合物，其中每一个载流子传输结构具有苯环，并且将每一个连接结构连接到所述苯环上的2-或3-位上。

4.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中当将相互线性连接以构成存在于相邻的连接结构之间的主链的原子的数量定义为″A″，并且将在所述连接结构中相互线性连接的原子的数量定义为″B″时，A和B满足关系1≤A/B≤10。

5.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中所述相互线性连接以构成存在于相邻的连接结构之间的主链的原子的数量是3至10。

6.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中在所述相邻的连接结构的每一个中相互线性连接的原子的数量彼此基本上相同。

7.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中所述相互线性连接以构成主链的原子的数量在100至30,000的范围内。

8.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中所述主链主要由饱和烃组成。

9.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中所述主链在所述相邻的连接结构之间包含从所述主链上分支并且具有双键的侧链。

10.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中所述相互线性连接以构成每一个连接结构的原子的数量是1至5。

11.如权利要求1或2所述的导电聚合物，其中每一个连接结构包含酰胺键。

12.一种使用如权利要求1或2限定的导电聚合物形成的导电层。

13.如权利要求12所述的导电层，其中通过涂覆法形成所述导电层。

14.如权利要求12所述的导电层，其中所述导电层是空穴传输层。

15.如权利要求12所述的导电层，其中所述导电层的厚度在1至100nm的范围内。

16.一种包含层压体的电子器件，所述层压体包含权利要求12限定的导电层。

17.如权利要求16所述的电子器件，其中所述电子器件包含发光器件或光电转换器。

18.如权利要求17所述的电子器件，其中所述发光器件包含有机电致发光器件。

19.包含如权利要求16所述的电子器件的电子设备。