[发明专利]双熔丝连接环薄膜式熔断器

说明书

发明背景

本发明总体上涉及电路保护，特别是熔断器保护。

印刷电路板(PCB)在电气和电子装置中的应用越来越多。是印刷电路板和其上的元件使电子装置能够运转。随着手机和其他手持电子装置设计和制造得越来越小，节省PCB上的空间的需求日益迫切。

在PCB上形成的电路，如较大规模的、常规的电路，需要防止电过载。尤其是电路板和电信行业中的其他电路需要防止电过载。该保护可以由物理固定到PCB的微型熔断器提供。

目前在工业中使用的微型熔断器通常为单电路或传导路径提供过流保护。在许多实例中，必须使用多个熔断器，消耗了PCB上的必要空间。因此需要通过减少所需的熔断器数量节省PCB上的空间，同时提供充分的熔断器保护。

类似于需要节省板空间，还需要提供适于满足PCB产生的不同状态或约束条件的元件。PCB级的熔断器通常额定为1安培。因此需要为熔断器的电流额定值提供更高的灵活性。更进一步地，需要帮助装配工仅将具有适当额定值的熔断器安装在电路中。

发明内容

本发明提供了一种表面安装熔断器，其包括固定到绝缘衬底的多个熔丝连接环。本发明的一个熔断器能够保护同一电路的多个传导路径或多个不同电路。熔断器的熔丝连接环可以定为相同或不同的等级。如果定为不同的等级，在一实施例中，安排熔丝连接环的结构使得熔丝连接环不能被错误地安装(例如在电路中安装额定值错误的熔断器)。

绝缘衬底由任何合适的材料制造，如FR-4、环氧树脂、陶瓷、涂覆树脂的金属箔、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、玻璃、以及上述材料任意适当的组合。实施例中的熔丝连接环包括用作端子的铜迹线。端子可以用多个传导层镀覆，如额外的铜层、镍层、银层、金层和/或铅锡层。熔丝连接环延伸到端子，其也被镀覆或粘附到绝缘衬底。

每一个熔丝连接环包括熔丝元件。在实施例中，熔丝元件是大约放置在每一个熔丝连接环的中心的铅锡点，熔丝连接环的中心在熔丝连接环的各个端子之间。铅锡点在熔丝连接环的铜迹线熔化之前熔化，导致铜迹线在熔丝元件熔化的位置受热得更快。而熔丝连接环在所需的点断开。

熔丝连接环可以以相互非对称的关系放置，从而很难不正确地安装熔断器。进一步地，除了端子和熔丝连接环金属化，绝缘衬底的特定部分也可以金属化以帮助在焊接期间平衡熔断器。以这种方式可以平衡焊接期间不平衡金属化模式造成的潜在不均衡表面张力。这样额外的金属化能够使本发明的熔断器至少稍微自动对齐。这样构造端子使得可以不需翻转熔断器就可以进行熔断器的诊断测试，例如在将熔断器焊接到PCB之后。

公开了多个在熔断器主体上布置熔丝连接环的实施例。不同的实施例包括具有例如相互的X形关系、平行关系、正交关系或十字形关系的熔丝连接环。

在一实施例中，每一个熔丝连接环延伸到一对唯一的端子。在另一实施例中，熔丝连接环共享一个端子，即接地或公共端。

在一实施例中，熔断器还具有至少覆盖熔丝连接环和关联熔丝元件的保护涂层，同时露出用于焊接到PCB母板的端子的至少一部分。例如，涂层为环氧树脂涂层。

更进一步地，本发明包括具有多个衬底的熔断器，熔丝连接环层放置在衬底之间。以这种方式可以提供具有三个或更多熔丝连接环的单一熔断器。

因此本发明的一个优点是单一熔断器具有多个熔丝连接环。

本发明的另一个优点是提供改进的表面安装熔断器。

此外，本发明的优点是保护多个电路或一个电路的多个传导路径。

本发明的又一个优点是提供具有额外的金属化部分的表面安装熔断器，从而提高可制造性。

本发明的另一个优点是为一个熔断器提供具有不同熔断额定值的多个熔丝连接环。

本发明又一优点是提供具有双侧保护和单侧诊断测试的表面安装熔断器。

更进一步，本发明的优点是提供具有多个熔断额定值的多额定熔断器和变化的安装封装以防止不正确安装。

本发明的另一优点是提供具有不同熔丝连接环的熔断器，熔丝连接环设置为非对称的结构以防止不正确地安装熔断器。

又进一步，本发明的优点是提供具有完全分开的传导路径或具有公共线路的多个熔丝连接环。

本发明其他的优点将在以下具体实施方式和附图中进行说明，并从中变得显而易见。

附图说明

图1A-1C分别是本发明熔断器一实施例的俯视图、正视图和仰视图，其中多个熔丝连接环蛇形地分布。

图2A-2C分别是本发明表面安装熔断器另一实施例的俯视图、正视图和仰视图，其中多个熔丝连接环具有非对称的、平行的关系。