[发明专利]电容麦克风及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容麦克风，更具体地说，涉及通过将麦克风的壳体与PCB相接合来封装电容麦克风的方法以及利用这种方法封装的电容麦克风。

背景技术

通常，在移动设备或音响设备等中广泛使用的电容麦克风包括：偏压元件；一对膜片和背板，用于形成与声压相对应地变化的电容器；以及JFET，用于对输出信号进行缓冲。这种典型的电容麦克风由组件构成，该组件是通过将振动板、间隔环、绝缘环、背板和导电环依次插入到壳体内并随后在插入安装有电路部分的PCB后将该壳体的一端朝向PCB侧弯曲而整体地组装的。

然而，在用于将壳体的端部卷起并弯曲到PCB上，同时将该壳体的端部压向PCB的卷曲工艺中，出现的问题是最终产品的形状或声学特性会受到制造工艺过程中的压力和部件的公差的影响。例如，如果在卷曲工艺中压力不足，则声压进入该壳体和PCB之间的间隙，从而使声音质量劣化。同时，如果在卷曲工艺中压力过大，则待卷曲的部分会被撕裂或者壳体内的部件会发生变形，从而在声学特性方面会出现失真现象。

为了解决这些问题，在韩国知识产权局的未审专利公报中公开了题为“TRUCTURE FOR JOINING CASE OF CONDENSER MICROPHONEAND METHOD FOR THE SAME”的韩国专利公开No.10-2004-0072099。

上述常规技术涉及具有壳体30、振动板、间隔物、背板、注模部件、连接环和板40的电容麦克风。参照图9，壳体30的开口端向外弯曲并沿着该端部以环状形成接合件31。板40的面向壳体30的接合件31的部分上形成有其上镀有导电金属的焊接区41。在将上述元件安装到该壳体中后，壳体的接合件31与板40的焊接区41接触。然后，两个电极(即，正电极和负电极)分别挤压该壳体和板，从而该壳体和板受到挤压。然后，立即将电施加给这两个电极，以使壳体的接合件和焊接区上的金属熔化，由此通过将壳体的接合件和板的焊接区焊接在一起来接合壳体和板。

然而，如果通过电焊将壳体的接合件和板的焊接区充分接合，则出现的问题是焊接时产生的热量会使壳体内的元件发生变形并产生应力，并且由于不便安装和驱动电极而难以进行焊接操作。

同时，最近针对集成微装置已经引入了利用微加工技术的半导体制造技术。根据被称为MEMS(微机电系统)的这种技术，利用应用了半导体制造工艺(特别是集成电路技术)的微加工技术能够在一个“”形单元内制造微传感器、执行器和机电结构。通过微加工技术制造的MEMS芯片麦克风具有能够通过高精度的微加工技术而获得的微型化、高性能、多功能和集成化的优点，并提高了安全性和可靠性。

因此，对于使用MEMS技术的硅基(silicon based)电容麦克风以及普通电容麦克风需要有效接合壳体和板的新的封装方法。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供通过将电容麦克风的壳体与板接合来封装电容麦克风的方法以及利用该方法封装的电容麦克风。

本发明的另一目的在于提供通过将麦克风的壳体固定到板上以防止在利用粘合剂接合壳体和板并随后使用粘合剂粘合它们时的壳体的运动来封装电容麦克风的方法，以及利用该方法封装的电容麦克风。

本发明的另一目的在于提供通过将金属壳体的一端点焊(tack-welding)到安装有MEMS麦克风部件的板上并随后使用粘合剂粘合它们来防止产生次品并提高粘合强度的硅基电容麦克风(其对诸如电磁波的外部噪声具有高抵抗力)，以及该硅基电容麦克风的封装方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种硅基电容麦克风，该硅基电容麦克风包括：金属壳体，其作为音孔；板，其安装有MEMS麦克风芯片和具有电压泵以及缓冲器IC的ASIC芯片，并形成有用于与金属壳体相接合的连接图案；固定装置，用于将金属壳体固定到板上；以及粘合剂，其施加在通过固定装置固定到板的金属壳体与板相接合的整个部分以将金属壳体粘合到板上。

此外，根据本发明的另一方面，提供了一种封装硅基电容麦克风的方法。该方法包括以下步骤：输入安装有MEMS芯片和ASIC芯片并形成有连接图案的板；输入金属壳体；将金属壳体对准到板的连接图案上；通过点焊将金属壳体固定到板的连接图案上；利用粘合剂粘合固定到板上的金属壳体与板相接合的整个部分；以及使粘合剂固化。

附图说明

本发明的上述和其他目的和特征将根据以下结合附图对优选实施方式的说明而变得显而易见，附图中：

图1是根据本发明的硅基电容麦克风的第一实施方式的剖面图；