[实用新型]热导管固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热结构，尤其是涉及热导管固定结构。

背景技术

热导管的技术普遍运用于电子装置的散热，热导管为低压的封闭金属管，内含适量的导热流体例如纯水或丙酮等，其内壁可供导热流体附着并利用毛细作用而向热源移动。由于热导管内为低压状态，当热导管一端受热后，导热流体容易蒸发，产生的蒸气进入管内空间，当蒸气处于热导管温度低的位置时，导热流体会发生冷凝回到液态，热导管内为极为狭小的空间，冷凝的导热流体可利用毛细现象回流至热导管受热的一端，经过不断循环可有效达到导热的目的。

综上所述，热导管为管状结构，难以与一般电子装置相接合，目前多以基座作为热交换界面，该基座为良导热体，能将电子装置所产生的热有效传导至热导管，进而达到散热的效果。已知有一种基座与热导管的连接方式，该基座设有可让热导管横躺置入的长形凹槽，并用锡料将两者焊固或外加固定件固定；由于凹槽与热导管间空间狭小，若以锡料焊固则不易控制锡料用量，容易发生锡料外溢或不足等问题，而使用固定件固定的方式，由于基座与热导管接触面狭小，使两者间导热速率受到限制。已知有另一种基座与热导管的连接方式，该基座设有可容纳热导管插入的小孔，但是，因为热导管的插入端会突出于基座底部，利用磨合的方式去除突出，此时热导管与基座为垂直关系，大幅增加了热导管与空气接触的面积，可加速散热效率；热导管为极细的中空管，若利用磨合的方式达到基座底端平整，容易造成热导管的破毁。

发明内容

本实用新型的主要目的在于使热导管能稳定固接于基座上，有效发挥散热功能。

为达到上述目的，本实用新型的热导管固定结构包括：热导管，其末端为尖状；以及基座，为良导热体，该基座设有耦合部，耦合部为平底容置空间，可容纳热导管插设并形成紧密配合，基座与热导管利用焊料将彼此焊固。

由此，因为基座设有可容纳热导管插入的耦合部，并利用焊料焊固使热导管与基座形成紧密结合，既可以防止热导管倾倒，又可提高基座与热导管间的导热效率，从而达到快速散热的目的。

另外，该热导管还能与一个以上散热鳍片相接合，由此可大幅增加与空气接触的面积，提高散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的热导管固定结构的外观图；

图2是本实用新型的热导管固定结构的剖视图；

图3是本实用新型的热导管固定结构第二实施例的剖视图；以及

图4是本实用新型的热导管固定结构第三实施例的外观图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现结合附图说明如下：

请参照图1及图2，是本实用新型的热导管固定结构外观图及剖视图，如图所示：本实用新型包含基座10与热导管20。基座10为良导热体，其材质可以是铝质、铜质或石墨等，该基座10装设于电子装置上，设有一个以上的耦合部11，耦合部11设于基座10表面，形成有座槽，耦合部11为平底的容置空间，每个耦合部11可容纳热导管20插接并形成紧密配合，而热导管20的末端为尖状。在进行热导管20装设时，先将焊料30置于耦合部11内，再插设热导管20，该焊料30可为锡料，此为前置准备工作，由于耦合部11为平底容置空间，当插设热导管尖端21后，仍有可放置焊料30的多余空间。待三者准备完成后，加热基座10达到焊料30融化的温度，液态的焊料30可均匀附着于耦合部内壁111与热导管尖端21，由于热导管20与耦合部11为分开的两个对象，两者间仍有空气层存在，而液态的焊料30能利用毛细现象完全填补耦合部内壁111与热导管尖端21之间的空隙，当温度下降使焊料30固化后，热导管20与基座10形成紧密结合，可视为同一对象。通过热导管20与基座10的紧密结合，当基座10受到来自电子装置的热时，可直接传导至热导管20，进而将热散失，达到散热功能。此外，由于热导管20竖立于基座10上，与空气的接触面增加，可以加速散热效率。

请参照图3，是本实用新型的热导管固定结构第二实施例的剖视图，如图所示：若基座10具有足够厚度，耦合部11则取适当深度深设于基座10内，形成凹槽。热导管20也可插设于此耦合部11内形成紧密配合，热导管20与基座10间利用焊料30将彼此焊固为一体，达到快速散热的目的。