[实用新型]芯片干燥机

权利要求书

1、一种芯片干燥机，具有一壳体，其内设有控制单元及控制电路板，其特征在于，并且壳体的内部包含有：

一滤水筒，包含有一筒体及枢接的上盖；其中上盖具有一气箱，在该气箱的顶部设有一输入高温气体的气口，且气箱的底部至少设有一根喷柱，该喷柱的末端具有喷口；

一旋转机构，设于筒体下方，包括一马达，延伸一旋转主轴，并在末端固设并带动有一转盘，该转盘具有容置芯片的置放槽，而转盘本身又具有多数个筛孔；

一集水箱设于筒体内，介于转盘与马达之间，并仅供主轴穿过，该集水箱具有一倾斜的底部，以利脱水后的水能聚集一个角落，并自一液体漏孔排出，另在集水箱侧壁设一出气孔，穿出于壳体，与一回收气管相接；

一加热器能将收集的气体加热，并由一注气管导入于上盖的气口。

2、如权利要求1项所述的芯片干燥机，其特征在于，其中，喷柱为两根以上。

3、如权利要求1项所述的芯片干燥机，其特征在于，其中，喷柱的喷口不只一个，且分布在喷柱上。

4、如权利要求1项所述的芯片干燥机，其特征在于，其中，壳体一侧设有侧门。

5、如权利要求1项所述的芯片干燥机，其特征在于，其中，上盖设有传感器。

6、如权利要求1项所述的芯片干燥机，其特征在于，其中，上盖侧边设有把手。

7、如权利要求1项所述的芯片干燥机，其特征在于，其中，置放槽在适当位置扩设有方便拿取的弧边。

8、如权利要求1项所述的芯片干燥机，其特征在于，其中，加热器一侧设有压力控制器以调节压力。