[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种特别适用于为抽插式模组散热的散热装置。

背景技术

现有的中央处理器散热装置中的散热器为提高与中央处理器之间的贴合程度，降低两者之间的界面热阻，通常是在散热器的基座的底面上涂布一层导热膏或装设一导热衬垫(Thermal pad)来增加散热器与发热元件之间的贴合程度，以降低界面热阻，从而实现良好的导热及散热。

但是，上述的散热装置仅适用于比较固定不可抽插的电子元件(如中央处理器)，而当将类似的散热装置应用在抽插式模组时，由于抽插式模组可能会进行多次抽插操作，其顶面的清洁程度也较差，多次抽插操作后导热膏将因为受到污染使导热性能大为降低，并且其呈糊状易损的物理特性也使其不适合应用在抽插式模组的散热装置上。

导热衬垫是一种具有弹性的金属丝网状物，具有较强的导热能力，其导热性能虽然受污染程度的影响较小，并且其呈方块海绵状的物理特性也使其可以应用在可抽插式模组上，但是导热衬垫经抽插式模组长期的反复抽插操作后，其表面也容易磨损导致导热性能下降。

由上可知，如果将现有的散热装置直接应用在抽插式模组上，显然存有缺陷而有待加以改善。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种可以防止导热衬垫磨损，提高散热器与发热元件之间的贴合程度以降低界面热阻，从而特别适合应用在抽插式模组上的散热装置。

为了实现上述的目的，本实用新型提供一种散热装置，包括一散热器及一导热衬垫，该散热器包括一基座及若干散热鳍片；该散热装置还包括一导热板，该导热板包括一本体及从该本体中部向下凸设出的一弹片，该本体固定装设在该基座的底面上，该导热衬垫收容在该基座的底面与该弹片之间；该弹片的一端与该本体连接在一起，该弹片相对的另一端为可以活动的自由端；该本体的两侧分别向下弯折出一折片，该两折片承托在该弹片的自由端的下方。

该散热装置固定在一抽插式模组的电连接器壳体上，该电连接器壳体上对应该散热装置开设有一开口，该散热装置装设在该开口上。该散热装置的导热板从该电连接器壳体的开口凸伸到电连接器壳体内部的容置空间中与抽插式模组的顶面紧密相贴接，其中当抽插式模组尚未插入电连接器壳体时，该弹片底面与电连接器壳体底面之间的距离要小于抽插式模组插入时其顶面与电连接器壳体底面之间的距离。

本实用新型具有以下有益效果，本实用新型在导热衬垫的下方增设有一导热板，起到了保护导热衬垫使其不因为抽插式模组的多次抽插操作导致磨损而降低散热性能；同时该导热板的弹片具有良好的弹性使其可以与该抽插式无线收发模组的顶面紧密相贴接以降低界面热阻，具有良好的散热性能。

附图说明

图1是本实用新型的散热装置与电路板、电路板上的电连接器壳体及抽插式无线收发模组的立体分解图；

图2是本实用新型的散热装置与电路板、电路板上的电连接器壳体及抽插式无线收发模组的立体组装图；

图3是本实用新型的散热装置与电路板及电路板上的电连接器壳体组装状态的俯视图；

图4是图3的A-A线剖面图；

图5是本实用新型的散热装置的立体分解图；

图6是本实用新型的散热装置的立体组装图；

图7是本实用新型的散热装置的主视图。

具体实施方式

请参阅图1至图7所示，本实用新型的散热装置是应用在一抽插式无线收发模组7上，该抽插式无线收发模组7可以匹配地插设在一电连接器壳体5内。

该电连接器壳体5固定安装在一电路板6上，由一顶面51、一底面52、两侧面53及一端面54合围形成一供抽插式无线收发模组7插设的容置空间；该顶面51上开设有一与电连接器壳体5内的容置空间相通的开口511；该两侧面53上设有若干卡块531。该电连接器壳体5在靠近端面54的位置设有一焊接在电路板6上的电连接器(图未示出)，该电连接器可以与该抽插式无线收发模组7相对接，使该抽插式无线收发模组7与电路板6电性连接在一起。

该散热装置包括一散热器2、一导热衬垫(Thermal pad)3、一导热板4及一扣具1，其安装在该电连接器壳体5开口511的上方用于为抽插式无线收发模组7散热。

该散热器2包括一基座21及若干从基座21的顶面向上延伸出的散热鳍片22，这些散热鳍片22分成四组，每相邻两组之间留有一间隙23。

该导热衬垫3是一具有弹性的金属丝网状物，其呈方块海绵状且具有较强的导热能力，该导热衬垫3装设在该散热器2基座21的底面。