[实用新型]基于e-SATA接口的插头及插座连接器无效
| 申请号: | 200620173201.2 | 申请日: | 2006-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN201015134Y | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
| 发明(设计)人: | 李富强 | 申请(专利权)人: | 北京华旗资讯数码科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/14 | 分类号: | H01R12/14;H01R12/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100080北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 sata 接口 插头 插座 连接器 | ||
1.一种基于e-SATA接口的插头连接器,包括:
插头本体,包括前插接面及后插接面,前端面开设容纳孔,容纳孔的底壁内侧开设第一端子槽;
第一导电端子,第一导电端子包括基部、基部的前端一体形成的弹性部,及基部后端一体形成的焊尾部;
屏蔽壳体,与所述插头本体相扣合;
其特征在于:还包括第二导电端子,所述第二导电端子包括插接端及焊接端,所述插头本体的容纳孔的顶壁内侧开设第二端子槽,所述第二导电端子插设于所述第二端子槽内,所述第一导电端子为传输数据信号的数据端子,所述第二导电端子为传输电源信号的电源端子。
2.根据权利要求1所述的基于e-SATA接口的插头连接器,其特征在于:所述的第二导电端子的插接端为平板状。
3.根据权利要求2所述的基于e-SATA接口的插头连接器,其特征在于:所述的第二导电端子的插接端的后端两侧缘向外凸出形成齿状的固持部。
4.根据权利要求1所述的基于e-SATA接口的插头连接器,其特征在于:所述的插头本体的两外侧前端向外凸伸形成固持块。
5.根据权利要求3或4所述的基于e-SATA接口的插头连接器,其特征在于:所述的第一导电端子的弹性部为拱形、基部的后端两侧向外凸出形成齿状的卡接部。
6.根据权利要求5所述的基于e-SATA接口的插头连接器,其特征在于:所述第一端子槽后端向后延伸并贯穿插头本体的后插接面,所述的第一导电端子的焊尾部自第一端子槽的后端伸出插头本体的后插接面,所述第二端子槽向后延伸并贯穿所述插头本体的后插接面,所述的第二导电端子的焊接端自第二端子槽的后端伸出插头本体的后插接面。
7.根据权利要求1所述的基于e-SATA接口的插头连接器,其特征在于:所述的屏蔽壳体包括上屏蔽壳体和下屏蔽壳体。
8.根据权利要求1所述的基于e-SATA接口的插头连接器,其特征在于:还包括插头端子座,所述插头端子座的前端面向前突出形成凸块,下端面向下凸出形成间隔一定距离的突棱,上端面向上凸出设置两间隔开的挡棱,所述插头端子座的前端面与插头本体的后插接面插接为一体,焊尾部穿出插头本体的后插接面并容纳于插头端子座的下端面的容纳空间内,每两相邻的第一导电端子被插头端子座下端面的突棱绝缘隔开,所述第二导电端子的焊接端向后贯穿伸出插头本体的后插接面并容纳于插头端子座的上端面,第二导电端子分别位于挡棱的两侧。
9.一种与权利要求1所述的插头连接器相插接的基于e-SATA接口的插座连接器,包括:
插座本体,包括插座基部,插座基部向前突伸出端子基板、端子基板的上端面开设第一收容槽;
第一连接端子,包括一体形成的接触端及焊尾端,所述第一连接端子的接触端容纳于所述第一收容槽内;
屏蔽外壳,与插座本体相组装扣合;
其特征在于:还包括第二连接端子,所述第二连接端子包括一体形成的基板部、导接部及焊接部,所述插座本体的端子基板的下端面还开设第二收容槽,所述第一连接端子为传输数据信号的数据端子,所述第二连接端子为传输电源信号的电源端子。
10.根据权利要求9所述的基于e-SATA接口的插座连接器,其特征在于:所述第二连接端子的导接端为弯曲状。
11.根据权利要求9所述的基于e-SATA接口的插座连接器,其特征在于:所述第二连接端子的基板部向前延伸形成向上弯曲的弯曲部,弯曲部前端向下弯曲形成导接部,所述基板部的后端向下弯折形成支撑部,支撑部的后端向后弯折并向后延伸形成焊接部。
12.根据权利要求9所述的基于e-SATA接口的插座连接器,其特征在于:基板部后端的两侧缘向外凸伸出凹凸齿状的嵌合部。
13.根据权利要求9所述的基于e-SATA接口的插座连接器,其特征在于:所述第一连接端子的接触端的后端向下弯折延伸形成连接端,连接端向后弯折并水平延伸形成所述的焊尾端,所述接触端的后端的两侧缘向外突出形成齿状的固持部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华旗资讯数码科技有限公司,未经北京华旗资讯数码科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200620173201.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





