[实用新型]电缆头光缆头去皮器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电缆头光缆头去皮器，主要用于去除电缆头、光缆头内芯外覆的硬树脂及半导体皮层。属剥皮机械技术领域。

背景技术

在与电有关的行业中，电缆是不可或缺的，电缆将各个设备相连，构成回路。在连接时将电缆头做好又是必不可少的一个环节。这里用供电系统10KV工程做电缆头情况加以说明。

10KV电缆的组成由内向外一般为三根内芯、塑料膜、铁铰皮、绝缘皮等，而每根内芯的组成由内向外为铜芯、硬树脂、半导体皮层。做电缆头时需要将三根内芯的硬树脂、半导体皮层去除一段。

以前去除内芯的硬树脂、半导体皮层用的是玻璃片、工具刀，现在多用美工刀。去除时先去除半导体皮层，然后再去除硬树脂。半导体皮层与硬树脂层间是由专用胶粘固。去除半导体皮层时，先用美工刀垂直内芯方向划上一圈，将要做头的长度留足；然后再沿内芯纵向划上三条，让被留出的部分分成三块。最后用钳子在电缆终端将三块中的一块半导体皮层一点点剥离出指甲大小，钳住指甲大的皮层将这块半导体皮层撕扯下。如此，将三块半导体皮层全部扯下，完全露出需要的那截硬树脂层。接下来去除硬树脂层。硬树脂层所需去除部分要比半导体皮层需去除部分短的多。硬树脂与铜芯部分只是包裹，无胶相连。硬树脂层较厚，去除时，先用美工刀垂直内芯纵向用力下割切断硬树脂层。再沿内芯纵向用力切下两刀，以割出一小块硬树脂层，最后用老虎钳子将剩余部分旋转而下，露出所需铜芯。留在内芯上另一截硬树脂需用用沙纸打磨光滑。此过程要求高，做工精细，因此费时、费力、易伤手，且美工刀损伤严重。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种易符合精度要求，省时、省力、安全，且刀片及打磨部分不易损伤、可更换的电缆头光缆头去皮器。

本发明的目的是这样实现的：一种电缆头光缆头去皮器，其特征在于它包括：机壳、固定筒、电缆固定夹、回转筒、前内衬筒、前刀片、打磨块、后内衬筒、后刀片、驱动轴、驱动齿轮和从动齿轮，所述固定筒装入机壳前部内腔，电缆固定夹连接于固定筒内壁，回转筒和驱动轴一上一下装置于机壳后部内腔，前内衬筒和后内衬筒一前一后紧密贴合于回转筒内壁，前刀片和打磨块一前一后紧密连接于前内衬筒内壁，后刀片连接于后内衬筒内壁，驱动齿轮装置于驱动轴上，从动齿轮装置于回转筒上，与驱动齿轮啮合。

本实用新型去皮器能将去半导体皮层、去硬树脂层、打磨，集为一体，且去半导体皮层、打磨部位，去硬树脂部位分别设置相对于入电缆深度固定的刀及打磨器，不用手控制，增加了做工精细程度，适合了高要求。因为采用电动或者手动扭矩原理达到了省力要求。由于省力，又由于三种工作结合为一同时操作，这样就大大节约了时间。去皮器上刀具、磨具等全部隐藏于去皮器内从而安全。由于直切割断硬树脂被改成将硬树脂旋转切下，从而刀背可加厚，因此刀具寿命延长。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)、工作安全：去半导体皮层刀片和打磨块，去硬树脂层刀片，全隐藏于去皮器内部，手接触不到，所以提高了安全性。

(2)、省力：去半导体皮层、去硬树脂层、打磨硬树脂时，由原来的直接作用力变为扭矩力后，非常省力。

(3)、省时：由于采用了扭矩原理变得省力，从而达到省时。另外，去半导体皮层、去硬树脂层、打磨，三道工序由原来的挨个进行变为现在的同时进行，也节省了时间。

(4)、刀片寿命增加、更换方便：刀片的用力方式由原来的主要直切割变为现在的旋转切割，可将刀片加厚，从而增加刀片寿命。刀片可方便取下更换。

附图说明

图1为本实用新型的总体结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的左视图。

图4为图1的A-A剖示图。

图5为图1的B-B剖示图。

图6为图1的C-C剖示图。

图7为图1的I放大图。

图8为图1的II放大图。

图9为图1的III放大图。

图10为图1的IV放大图。

图11为本实用新型放入电缆操作时示意图。

图12为电缆经本实用新型操作前情形图。

图13为电缆经本实用新型操作后情形图。

图14为本实用新型手动操作示意图。

图15为本实用新型电动操作示意图。

图中：机壳1、固定筒2、电缆固定夹3、回转筒4、前内衬筒5、前刀片6、打磨块7、后内衬筒8、后刀片9、定位螺栓10、驱动轴11、轴承12、驱动齿轮13、固定耳14、从动齿轮15。