[实用新型]单向可控桥臂式扁平封装功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种扁平封装功率模块，特别涉及一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块。

背景技术

目前，公知的扁平封装功率模块包括有电极、连接片、芯片、绝缘树脂封装体，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、连接片、芯片均封装在绝缘树脂封装体内，电极脚由绝缘树脂封装体的同一侧伸出，封装时选用不同的芯片以及相应的连接方式，可以得出不同的功率模块。目前公知的这些扁平封装功率模块有四个电极，也就是说从绝缘树脂封装体的同一侧伸出的电极脚也均为四个脚，这样就使现有的扁平封装功率存在着以下缺陷：由于只有四个电极脚，电极脚少，因此造成功率模块的接点过少，使用范围受到限制；同时由于电极脚少，完成连接需要增加功率模块的数量，这就造成了成本的增加和占用空间大等问题。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种有五个电极、单向可控桥臂式连接的单向可控桥臂式扁平封装功率模块。

实现上述目的的技术方案是：一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块，包括电极、连接片、芯片、绝缘树脂封装体，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、连接片、芯片均封装在绝缘树脂封装体内，电极脚由绝缘树脂封装体的同一侧伸出，所述的电极为五个电极，芯片为两片芯片，第一片芯片设置在第一个电极的电极片上，并且第一片芯片的一端与这个电极片电连接，第二片芯片设置在第五个电极的电极片上，并且第二片芯片的一端与这个电极片电连接，第一片芯片的控制极与第三个电极的电级片通过连接片电连接，第一片芯片的另一端与第二个电极的电极片电连接，第二片芯片的控制极与第一个电极的电级片通过连接片电连接，第二片芯片的另一端与第四个电极的电极片电连接。

采用上述技术方案后，带来的好处是：(1)接点多，用途广。由于有五个电极，增加了电极的个数，因此接点多，本实用新型为多用途可控桥臂，用途广；(2)、成本少。由于电极脚增多，完成与四个电极相同的连接需要的功率模块的数量就少，因此成本降低，并且占用空间也小，便于电子类产品向小型化、规模化发展；(3)、工作稳定性好。本实用新型提供的单向可控桥臂式扁平封装功率模块，工作稳定性好，干扰小。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为图1的左视局部剖视图；

图3为不带有绝缘树脂封装体的本实用新型内部结构示意图；

图4为本实用新型组成的单向可控桥臂式电路的电路示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2、3所示，一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块，包括电极、连接片6、芯片7、绝缘树脂封装体8，所述的电极为五个电极1、2、3、4、5，连接片6为两片连接片61、62，芯片7为两片芯片71、72，且均为可控硅。每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、连接片6、芯片7均封装在绝缘树脂封装体8内，绝缘树脂封装体8呈矩形，其四角中有一角处设置有起识别方面作用的倒角10，绝缘树脂封装体8的中部开有一个起安装作用的通孔9，五个电极脚12、22、32、42、52由绝缘树脂封装体8的同一侧伸出，第一片芯片71固接在第一个电极1的电极片11上，并且第一片芯片71的一端与这个电极片11电连接，第二片芯片72固接在第五个电极5的电极片51上，并且第二片芯片72的一端与这个电极片51电连接，第一片芯片71的控制极与第三个电极3的电级片31通过连接片61电连接，第一片芯片71的另一端与第二个电极2的电极片21电连接，第二片芯片72的控制极与第一个电极1的电级片11通过连接片62电连接，第二片芯片72的另一端与第四个电极4的电极片41电连接。这样组成如图4所示的单向可控桥臂式电路。

本实用新型的芯片7根据需要也可以选用二极管、三极管、IGBT、MOSFET、电阻、电容、压敏元件、热敏元件等不同芯片，从而得到不同的单向可控桥臂式扁平封装功率模块。