[实用新型]一种微等离子体氧化处理装置无效
| 申请号: | 200620168814.7 | 申请日: | 2006-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN201024219Y | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
| 发明(设计)人: | 高玉周;张会臣;王亮;许晓磊;于志伟;刘世永 | 申请(专利权)人: | 大连海事大学 |
| 主分类号: | C25D11/26 | 分类号: | C25D11/26 |
| 代理公司: | 大连八方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 卫茂才 |
| 地址: | 116026辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 等离子体 氧化 处理 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于电子工程技术领域,涉及一种微等离子体氧化处理装置
背景技术
当前电子元器件正朝着轻型化、薄型化和超小型化方向发展,提高电介质材料的室温介电常数,减小介电损失和温度系数成为科技界研究的热点。BaTiO3是一种强介电材料,被誉为“电子工业的支柱”。但由于分子结构的原因,使得tc偏高120℃,即在120℃时才有最大介电常数值~104而室温下的介电常数仅有居里点的1/5~2000,从而大大影响了它的使用性能。目前工业上的解决办法是在电子元器件的制造过程中,采用固相掺杂方法,于BaTiO3粉体中掺入适量锶、钙、锆、锡和一些稀土元素的氧化物,以改善其性能。但由于固相掺杂的不均匀性,对元器件的各项参数改善并不理想。前的方法多为溶胶凝胶法、微波方法等工艺进行离子掺杂。国外虽有用sol-gel法对BaTiO3进行掺杂改性的研究,但却因为工艺设备复杂,原材料价格昂贵而无法在我国付诸生产,
发明内
本实用新型的目的是为了改善生产的TiO2性能、工艺复杂和成本高的缺点,提供一种工艺设备简单,适于大规模生产的实现金属离子掺杂的(Ba,X)TiO3膜层的设备。
本实用新型解决其技术所采用的技术方案是,一种微等离子体氧化处理装置,由脉冲电源1、负极2、正极3、电解质溶液4、阳极电极5、阴极电极8、氧化处理槽9组成,脉冲电源1的正极3和阳极电极5相连,负极2和阴极电极8相连,阳极电极5和阴极电极8插入置有电解液4的微等离子体氧化处理槽9中,微等离子体氧化处理槽9中设有冷却管道6,微等离子体氧化处理槽9内的下端设有搅拌器7。电解质溶液4为酸性介质Ba(OH)2或同时添加含有WO12,Mo7O242、SnO32-酸根离子的盐。
本实用新型的有益效果是,结构简单,操作方便,成本低,可直接在金属表面成膜。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1、脉冲电源,2、负极,3正极,4、电解质溶液,5、阳极电极,6、冷却管道,7搅拌器,8、阴极电极,9、微等离子体氧化处理槽。
具体实施方式
如图1,装置包括脉冲电源1和微弧反应槽9两大部份,金属表面微等离子体氧化专用脉冲直流电源,电压500~600V均可调节,阳极电极5为Ti片,阴极电极8为不锈钢板。将浓度为0.1mol/L Ba(OH)2的溶液作为电解质溶液4,以搅拌速度120转/分搅拌5分钟,在阳极5和阴极8之间施加直流脉冲电压,则阴极Ti表面形成为等离子体放电,放电时间为10~20min,在阳极5表面形成厚度为10~15μm厚的BaTiO3膜层。
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