[实用新型]匀胶设备的匀胶单元的上盖结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工过程中对晶片匀胶的技术，具体的说是一种匀胶设备的匀胶单元的上盖结构。

背景技术

匀胶在半导体生产过程中是一个比较重要的工艺过程，匀胶就是在晶片或其他载体上，涂上一层粘附良好，厚度适当、均匀的光刻胶膜。匀胶一般采用旋涂法。它是利用离心力和胶的表面张力共同作用下，将涂上的光刻胶形成厚度均匀的胶膜。胶膜厚度的均匀性是评价匀胶及匀胶设备好坏的一个重要标准，越均匀越好。形成同样胶膜所需光刻胶量也是评价匀胶及匀胶设备好坏的一个重要标准，光刻胶用量越少越好。影响胶膜厚度均匀性和光刻胶用量的参数很多，如：晶片或其他载体上及周围的气流是一个重要的影响参数。其中：在半导体生产过程中匀胶时几乎都不使用盖子，或仅使用普通的平板覆盖在防溅杯(CUP)上，胶膜厚度均匀性不好，光刻胶用量也较多。

实用新型内容

为了克服上述不足，本实用新型的目的是提供一种满足半导体晶片加工对胶膜厚度均匀性和光刻胶用量控制都比较好的随动的匀胶设备的匀胶单元的上盖结构。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案：包括上浮盘，旋置在晶片上，中部设一转轴；盘上安装有上浮盘磁铁；上盖，与气缸相连，并通过轴承与上浮盘的转轴枢接；旋转电机输出轴装有一个吸盘，吸盘与其上方的晶片吸附配合；吸盘上安装有吸盘磁铁，与上浮盘上安装的上浮盘磁铁在同一半径处，极性相对。

本发明具有如下优点：

本发明是在旋转的晶片或其他载体上加一个同步旋转的盖子，改善晶片或其他载体上及周围的气流分布，从而使用更少的光刻胶仍能得到较好的胶膜厚度均匀性。本发明的盖子同吸盘即晶片或其他载体同步旋转，且不需要额外的动力。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1所示，本实用新型是在旋转的晶片或其他载体上加一个同步旋转的随动的盖子结构。具体的实施方式是：上浮盘16上有一转轴13，被固定螺钉6和固定螺钉10固定到上盖1的轴承8上，上浮盘16(旋置在晶片15上)及转轴13可以绕轴承8自由旋转。旋转电机14输出轴装有一个吸盘12，吸盘12吸附晶片15旋转(晶片15旋置在吸盘12上)。其中吸盘12上安装有吸盘磁铁3，上浮盘16上安装有上浮盘磁铁2，吸盘磁铁3和上浮盘磁铁2在同一半径处，极性相对。上盖1与气缸9相连，在气缸9的带动下做上下运动。当将光刻胶涂到晶片15上后，通过气缸9将上盖1落下盖到晶片15上，由于磁铁异极向吸，在吸盘12和晶片15旋转时，上浮盘16也会随同吸盘12及晶片15一同旋转，使得晶片15与上浮盘16中间的空气也随同旋转，这样就可以得到很好的胶膜厚度及均匀的膜厚，且光刻胶用量也比较少。

其中可以通过调平螺钉7和调平螺钉10调整上浮盘16与晶片15的距离和平行度。本实用新型不使用电机驱动，且与吸盘12和晶片15不接触，仅通过磁力吸附使上浮盘16同吸盘12及其上方的晶片15一同旋转。正是采用这样一个同步旋转的盖子，改善了晶片或其他载体上及周围的气流分布，从而实现使用更少的光刻胶仍能得到较好的胶膜厚度均匀性。