[实用新型]电路板测试箱无效

专利信息
申请号: 200620159648.4 申请日: 2006-11-15
公开(公告)号: CN200976013Y 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 张金荣 申请(专利权)人: 元弧科技股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/28
代理公司: 北京挺立专利事务所 代理人: 皋吉甫
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 测试
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电路板测试箱,尤其指一种箱体内气体由下往上吹拂待测电路板的测试箱。

背景技术

随着电脑及3C产品需处理的数据量越来越大,CPU的工作时脉也日益增高,作业温度也随着升高;再加上随着电脑及3C产品的体积向着轻薄短小的趋势发展,使得电脑及3C产品电路板的散热更加困难。因此,电路板在高温作业环境下的可靠性与安全性成为电路板生产中的一大挑战,为改善此问题,现有技术是在电路板制造完成后,置入一测试箱进行测试以确保电路板在高温作业环境下的可靠性与安全性。

现有的电路板测试箱有后吹式与侧吹式两种,如图1A与图1B所示的后吹式测试箱,电路板测试箱10是在一箱体12后方设置多个风口14,气体由箱体12后方向前方吹送;而如图2A与图2B所示的侧吹式测试箱,电路板测试箱10是在一箱体12两侧设置多个风口14,气体是由箱体12两侧向中央吹送,用来吹拂箱体12中的待测电路板(图中未显示),然而,无论采用后吹式测试箱或者侧吹式测试箱,都会造成该待测电路板受风面不均匀的问题,并使得测试箱内气流相互抵消。

因此,本实用新型针对上述缺陷,提出一种气体由下往上吹拂的电路板测试箱改进结构,以提高待测电路板受风面均匀度并解决测试箱内气流相互抵消的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种气体由箱体底部往箱体顶部吹拂的电路板测试箱,通过该由下往上吹拂的气体提高待测电路板受风面的均匀度。

本实用新型的次要目的是使气体由下往上吹拂,以解决当气体由箱体两侧向箱体中央吹送导致箱体内气流相互抵消的问题。

为达上述目的,本实用新型包括一具有可开启门板的箱体,箱体内设置多个固定架用来固定待测的电路板,在箱体的底部设置多个风口,多个风口下另设置一气体提供装置,使气体通过风口吹送进箱体中且由下往上吹拂固定于固定架上的待测电路板。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

本实用新型一种电路板测试箱,其气体由下往上吹拂的改进结构,提高了待测电路板受风面均匀度,并且解决了测试箱内气流相互抵消的问题。

下面由具体实施例配合附图详加说明,以便更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A为现有后吹式电路板测试箱的立体图;

图1B为现有后吹式电路板测试箱内部示意图;

图2A为现有侧吹式电路板测试箱的立体图;

图2B为现有侧吹式电路板测试箱内部示意图;

图3A为本实用新型电路板测试箱立体图;

图3B为本实用新型电路版测试箱内部示意图。

主要元件符号说明如下:

10电路板测试箱  12箱体

14风口          20电路板测试箱

22箱体          24门板

26固定架        262孔隙

28待测电路板    30风口

32气体循环孔    34可开合排风口

342排气扇

具体实施方式

本实用新型针对现有的电路板测试箱中待测电路板受风面不均匀及气流相互抵消的问题,提出一种气体由下往上吹拂待测电路板的测试箱,以解决现有技术所存在的不足。

图3A与图3B分别为本实用新型的立体图与内部结构示意图,如图所示,本实用新型为一电路板测试箱20,包括一箱体22,在箱体22前设置有一可开启的门板24,箱体22的底部设置有多个风口30,于风口30下部设有一气体提供装置(图中未显示),用来提供气体进入箱体22内,此所提供的气体,通常为高温气体,目的在于测试高温作业环境下该待测电路板28的可靠度与安全性;而于箱体22内设置有多个固定架26,其功能在于固定待测电路板28,此所谓的待测电路板28通常为印刷电路板;固定架26上更有多个孔隙262,对应于箱体22底部的风口30,当气体由风口30吹至固定架26时,气体会沿着固定架26的孔隙262通过固定架26,并吹拂待测电路板28,不会受到固定架26的阻挡而降低气体的流量与速度;在箱体22底部也设有多个气体循环孔32,并在气体循环孔32的下部设置一排风装置(图中未显示),将箱体22内的气体抽出,通过一通道(图中未显示)送至气体提供装置(图中未显示),使箱体22中的气体得以循环使用。而在箱体22的顶部,则设置有多个可开合排风口34,并于可开合排气孔34内设置有一排气扇342,用来调节箱体22内的气压。

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