[实用新型]PC板自动贴带机的导引装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PC板自动贴带机，特别涉及一种对PC板进行胶带贴合作业的PC板自动贴带机。

背景技术

PC板在进行SMT(表面黏着技术)的作业流程为：先于PC板的焊点(铜箔)涂布锡膏；接着以插件机将电子零件插置在PC板上；然后将PC板放置于回焊锡机的输送带上，由回焊机内的高温使锡膏熔化而焊着电子零件的接脚，待PC板冷却后，电子零件接脚即被牢固在PC板上。

上述中，PC板的板面并非都需焊接，而不需焊接的部位就需以胶带贴合封蔽，例如金手指部位，必须先以胶带贴合后，再进行涂布印锡膏的步骤；早期贴带的技术都以人工为之，但为增加效率提高产能，即有业者开发出自动化的贴带装置，例如下揭专利文献1、专利文献2所示。

专利文献1：中国台湾专利公告439784号「自动胶带贴合机之结构」。

专利文献2：中国台湾专利公告520706号「PC板自动贴胶带机结构」。

上述专利文献1的构造为一工作机台及架设在机台上的胶带贴合机构，其特征在于固定板面上架设一胶带转轮、及柱杆，在固定板前设置一上下摆动装置、及剪断后的伸缩补偿胶带长度装置、以及侧边设置一剪断装置。

上述专利文献2的构造包括一底板、一基座、一胶带卷承座装置、一胶带卷拉、切离装置、一压接滚子组，其藉由空气缸臂之往复一行程，将胶带自动卷出、切离一截并持立于压接滚子组前缘处，以供PC板工件端部自动辗贴。

上述专利文献1的胶带贴合机构只设置一卷胶带，其藉由在横向、纵向机械手臂的滑移而能在工作区域内依照预设的程序依序对PC板进行胶带贴合作业。上述方式虽较传统手工快上许多，但该胶带贴机构只能针对单一PC板进行胶带贴合，无法同时针对多片PC板进行同步贴合，所以有多片PC板需进行胶带贴合时，单卷胶带贴合的方式就不足以应付，因此该贴合机构仍有很大的改进空间。

专利文献2的胶带贴合机同样也是以单卷胶带对单一PC板进行贴合，所以多片PC板就需以多倍时间来进行胶贴作业，因此浪费很多时间，对生产效率及产量都影响很大。

基于上述，如何能同时针对多片PC板进行胶带贴合的技术才是本新型欲追求的目标。

因此，本实用新型将多条胶带对多片PC板进行贴合，胶带是由胶带卷输出后，经由滚压将胶带贴压于PC板上，在输出至滚压之间，柔韧的胶带在悬空拉引下很容易产生移位，而且输送带在旋转过程中也很容易产生蛇行，因此如何使移动中的PC板与输出后的胶带能精确贴合，在先前的专利文献中未曾提出及介绍过。如果胶带与PC板未能精确配合的问题不解决，将会使贴合部位没有被完全遮蔽，形成外露，因此当PS板涂布锡膏及回焊加热后，外露的部份就会附着熔融锡膏，造成瑕疵。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种使胶带能自胶带卷易于输出、且避免胶带在输出后产生移位、及使输送带上的PC板与胶带能精确合的自动贴带机的导引装置。

本实用新型是采用以下技术手段实现的：

一种PC板自动贴带机的导引装置，该自动贴胶带机是由机台11、设于机台11上且用于输送PC板的输送装置12、提供胶带的供料装置13、将胶带贴压于PC板上的压轮14、用于规范PC板直线前进的导入装置16所组成；前述输送装置12包括以马达121驱动的前后二辊轮123、124及输送带122；前述供料装置13位于输送带122的输入端上方，且由上往下输出胶带132a；前述导入装置16位在输送带122的导入端；前述压轮14位于输送带122的另侧导出端，且微贴于输送带122上，在导入装置16与压轮14之间至少设有一组导引装置15，该导引装置15的高度介于供料装置13与压轮14之间，其包括了可转动的轴杆151、复数个枢接于轴杆151上且具有导沟152a的滚轮152，前述每一滚轮152的导沟152a皆与前述供给装置13支臂131上的胶带卷132对应且相互对齐；胶带132a由胶带卷132拉出后，由上往下经由滚轮152的导沟152a再延伸至压轮14下，而PC板21藉助输送带122的水平输送，在通过压轮14时与胶带132a一同受压轮14的滚压而同步贴合。

前述的导引装置15的轴杆151表面具有度量刻度。

前述的导引装置15设置二组以上时，其排列方式是由导入方向朝导出方向逐次渐低高度。

前述的导引装置15的滚轮152能在轴杆151上滑移调整位置，并藉由螺丝152b来锁固定位。

前述的导引装置15的轴杆151两端分别与机台11的轴承座111轴接。

前述的导入装置16是由左右二个可移动改变距离的导板161、162所组成。