[实用新型]多层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层陶瓷电容器，尤其涉及一种避免陶瓷层叠体形成厚度差、并且具有一致的安全边距的多层陶瓷电容器。

背景技术

公知的多层陶瓷电容器，参照图1所示的沿其长度方向的剖视结构，包括由多个陶瓷电介质层11和形成在陶瓷电介质层11之间的内电极12相互层叠构成的陶瓷层叠体、以及连接在层叠体纵向端部的两个外电极13a、13b，内电极12交替地与两个外电极13a、13b中的相应电极电连接。

图2示出内电极12在陶瓷电介质层11上的布置。内电极12图案大致呈长方形，并具有沿横向(宽度方向)相对的两侧缘和纵向(长度方向)相对的两端缘。内电极12的横向两侧缘与陶瓷电介质层11的横向边缘之间具有横向边距W，该横向边距W可保护内电极。内电极12的一个纵向端缘露出陶瓷电介质层11的一个纵向边缘并与外电极13b电连接、其另一个纵向端缘与陶瓷电介质层11的另一个纵向边缘之间具有纵向边距L。该纵向边距L构成内电极12和另一个外电极13a的间距，可防止电容器的异性电极发生电短路。为了获得满意的电气特性和高的可靠性，同时考虑到烧结时外电极材料向陶瓷电介质层内扩散等因素，纵向边距L必须具有通常称之为“安全边距”的预定尺寸，并且每个陶瓷电介质层上的纵向边距L必须一致。

上述的多层陶瓷电容器一般是通过以下方法制造：第一步骤，通过流延成膜或网格印刷在基带或基板上制作第一层陶瓷电介质层；第二步骤，通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷电介质层上形成第一层内电极图案；第三步骤，在第一层内电极图案上制作第二层陶瓷电介质层；第四步骤，通过移位印刷在第二陶瓷电介质层上形成与第一层内电极图案错位的第二层内电极图案；第五步骤，反复进行第一步骤第四步骤，形成预定层数的陶瓷层叠体；第六步骤，切割陶瓷层叠体形成预定尺寸的芯片；第七步骤，烧结芯片形成陶瓷烧结体；第八步骤，在陶瓷烧结体的两个端部制作上外电极。

图3示出一种用于内电极图案印刷的传统的网板设计图。在网板上形成有多个网板图案21、以及沿横向排列和纵向排列的切割线22a、22b。网板图案21具有预定的长度和宽度。多个网板图案21交错排列、并且使网板图案21之间具有预定的沿长度方向间距和沿宽度方向间距。网板图案21的长度设计成等于两个内电极图案长度(包括切片厚度)，网板图案21之间的沿长度方向间距设计成等于两个“安全边距”尺寸(包括切片厚度)，也即网板图案21之间沿长度方向必须具有较大间距。印刷时，导电浆料通过网板图案21在陶瓷电介质层上内电极图案。切割时，沿切割线22a、22b进行切割，将每一个内电极图案沿长度方向中间分割，并将内电极图案之间的长度方向间距沿中间分割。

近来，为了满足多层陶瓷电容器小型化、高电容量和高可靠性的要求，采用使陶瓷电介质层厚度变薄、层叠数增多的方法，并且相应地将内电极的厚度也做成很薄，例如小于2μm。内电极厚度虽然很薄，但仍会在具有内电极12图案和没有内电极12图案的部位之间形成高度差，对于陶瓷电介质层11和内电极12层数很多的层叠体，会累积成较大的厚度差，从而使层叠体形成中间较厚两端相对较薄的形状(俗称面包形)。这样的层叠体容易导致内电极变形，以及在没有内电极图案的部分，使陶瓷电介质层间粘附力降低，从而出现分层和裂缝。在烧结时，容易产生破碎、断裂等结构缺陷，降低制品的可靠性和成品率。

在切割工序中，由于设备和操作上的误差，例如切割线的偏移，或切割较厚的层叠体时由于端面切割不垂直，造成层叠体各层的实际纵向边距L偏离预定值，或造成层叠体各层的纵向边距L在厚度方向上不一致，这样会降低制品的可靠性和成品率。

在现有技术中，已经公开了通过在陶瓷电介质层上制作与内电极厚度相同的补尝层，从而消除因内电极厚度引起陶瓷电子元件厚度差的方法。在一些方案中，补尝层采用与陶瓷电介质层相同的材料，并且与内电极分别形成，这种方法的不足是形成内电极后还需要额外进行补尝层制作，增加工艺复杂性，降低生产效率，而且内电极和补尝层材料不同，烧结时收缩程度不同，不仅容易产生分层、裂缝等结构缺陷，而且无法使内电极和补尝层完全平整。在另一些方案中，补尝层采用与内电极厚度相同的材料，并且使补尝层与内电极同时形成。但是，在已公开的文献中，均未提供避免陶瓷层叠体形成厚度差、同时使安全边距保持一致的制品和方法，也没有给出解决切割时由于设备和操作上的误差造成安全边距偏差的任何启示。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种避免陶瓷层叠体形成厚度差、并且具有一致的安全边距的多层陶瓷电容器。