[实用新型]高频感应快热电烙铁无效

专利信息
申请号: 200620154597.6 申请日: 2006-12-11
公开(公告)号: CN200977583Y 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 敬德强 申请(专利权)人: 敬德强
主分类号: B23K3/03 分类号: B23K3/03;B23K3/047;B23K3/08
代理公司: 广州市一新专利事务所有限公司 代理人: 王德祥
地址: 523829广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频 感应 热电 烙铁
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及到用于电子元器件焊接的焊接工具领域,特别是电子焊台,或电烙铁。

背景技术

用于电子元器件焊接的焊接工具包括电子焊台其所连接的或独立直接靠工频电源供热的电烙铁。电子焊台通常由装在焊台本体内的加热控制电源部分和分体而以导线与其连接的装在手柄内的电烙铁部分组成。电烙铁主要由作为外壳的手柄、发热装置、烙铁头和电源线等部分构成。

发热装置按发热原理分为两类:

一类是以普通的电热丝作为发热原件,由于发热丝与烙铁头(焊咀)之间靠绝缘材料及接触间隙导热,导热性差,效率低,热惯性大,温升和回温速度慢等缺陷。

另一类是靠高频感应线圈和铁磁材料所产生的涡流对烙铁头直接加热,具有热惯性小,效率高,升温和回温速度快等优点,但却产生了高频辐射的致命缺点。尽管有人采取了用金属壳体和屏蔽线连接手柄的措施,以图减少高频辐射,但由于高频功率元件分设在机箱和手柄部分,从而使得高频辐射加剧。如现有的ET电工集团生产的ET-2000高频焊台,其手柄高频辐射高达200mv(该参数源自该产品说明书),由于高频辐射会损坏电子元器件,现有技术高频焊台的使用范围受到了很大限制。

发明内容

本实用新型的首要任务是要克服现有普通电烙铁或焊台的缺陷,设计一种热惯性小,效率高,升温和回温速度快的新型高频感应快热电烙铁。

本实用新型的进一步要任务是要降低高频感应电烙铁的电磁干扰。

本实用新型的技术方案如下:

一种高频感应快热电烙铁,包括手柄,烙铁头,套在烙铁头外端的烙铁咀,高频感应线圈及高频电源,其特征在于:在所述手柄内设有高频磁铁,其由磁环、设在磁环内端的底盖以及设在磁环中央的磁芯构成,磁芯的内端连接在底盖上,所述烙铁头的内端与磁芯的外端相对而固定在所述手柄的顶端,所述高频感应线圈缠绕在磁芯上而与所述高频电源相连。

在所述手柄的内壁和所述高频磁铁的外壁之间设有不锈钢隔磁套。

在所述手柄内设有用来测量烙铁头温度的探头。

所述高频电源包括交/直流电源电路、温度监测电路、与温度监测电路相连的温度控制电路,以及受温度控制电路控制可输出高频电压信号的高频驱动电路;高频驱动电路设在手柄内,其输出端与所述高频感应线圈相连。

由于采用了高频感应电热装置对烙铁头及烙铁咀加热,本实用新型不仅热惯性小,升温、回温速度快,而且效率高;由于采用了封闭结构的高频磁铁,尤其在手柄的内壁与高频磁铁之间还夹有不锈钢隔磁套,使高频电磁场得以封闭,干扰大为降低,从而对所焊接的电子线路损害小,适用范围广。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图;

图2是本实用新型的一种电路方框图。

以下结合附图对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

一种高频感应快热电烙铁,如图1、2所示,由手柄1、烙铁头2、套在烙铁头2外端的烙铁咀3、高频感应线圈5及高频电源构成。

在手柄1内设有高频磁铁4。高频磁铁4由磁环41、设在磁环内端的底盖42以及设在磁环中央的磁芯43构成。磁芯43的内端连接在底盖42上,烙铁头2的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄1的顶端,高频感应线圈5缠绕在磁芯43上而与高频电源相连。在手柄1的内壁和高频磁铁4的外壁之间设有不锈钢隔磁套6。在手柄1内设有用来测量烙铁头温度的探头7。

高频电源由交/直流电源电路8、温度监测电路9、与温度监测电路9相连的温度控制电路10,以及受温度控制电路10控制可输出高频电压信号的高频驱动电路11构成。高频感应快热电烙铁的高频驱动电路部分设在手柄1内,与高频感应线圈5相连,其余作为烙铁台12设在另外的金属壳内,其间通过屏蔽导线连接。

采用高频感应电热装置对烙铁头及烙铁咀加热,热惯性小,升温、回温速度快、效率高。高频磁铁采用封闭结构(闭合磁路),在手柄的内壁与高频磁铁之间还夹有不锈钢隔磁套,可使高频电磁场得以封闭,高频电磁干扰可大大衰减。

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